PacTech (Q923): Unterschied zwischen den Versionen

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Beschreibung / deBeschreibung / de
 
Deutsches Halbleiterunternehmen
Beschreibung / enBeschreibung / en
 
German semiconductor company
Eigenschaft / typ: Outsourced Semiconductor Assembly and Test / Fundstelle
 
quelle: https://pactech.com/about-us/
abgerufen: 21. März 2023
Zeitstempel+2023-03-21T00:00:00Z
Zeitzone+00:00
KalenderGregorianisch
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Nach0
Eigenschaft / typ: Outsourced Semiconductor Assembly and Test / Fundstelle
quelle: https://corporate.murata.com/en-eu/company/rd
abgerufen: 21. März 2023
Zeitstempel+2023-03-21T00:00:00Z
Zeitzone+00:00
KalenderGregorianisch
Genauigkeit1 Tag
Vor0
Nach0
 
Eigenschaft / wikidata itemEigenschaft / wikidata item
Eigenschaft / bietet Dienstleistung an
 
Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Packaging / Rang
 
Normaler Rang
Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Packaging / Fundstelle
 
quelle: https://pactech.com/wafer-level-packaging-services/
abgerufen: 21. März 2023
Zeitstempel+2023-03-21T00:00:00Z
Zeitzone+00:00
KalenderGregorianisch
Genauigkeit1 Tag
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Eigenschaft / hat Standort
 
Eigenschaft / hat Standort: PacTech Assembly/Test Nauen / Rang
 
Normaler Rang
Eigenschaft / hat Standort: PacTech Assembly/Test Nauen / Fundstelle
 
quelle: https://pactech.com/locations/
abgerufen: 22. März 2023
Zeitstempel+2023-03-22T00:00:00Z
Zeitzone+00:00
KalenderGregorianisch
Genauigkeit1 Tag
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Aktuelle Version vom 27. April 2023, 14:37 Uhr

Deutsches Halbleiterunternehmen
Sprache Bezeichnung Beschreibung Auch bekannt als
Deutsch
PacTech
Deutsches Halbleiterunternehmen

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