PacTech (Q923): Unterschied zwischen den Versionen
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Kim (Diskussion | Beiträge) (Aussage geändert: typ (P5): Outsourced Semiconductor Assembly and Test (Q879)) |
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Beschreibung / de | Beschreibung / de | ||||||||||||||
Deutsches Halbleiterunternehmen | |||||||||||||||
Beschreibung / en | Beschreibung / en | ||||||||||||||
German semiconductor company | |||||||||||||||
Eigenschaft / wikidata item | Eigenschaft / wikidata item | ||||||||||||||
Eigenschaft / bietet Dienstleistung an | |||||||||||||||
Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Packaging / Rang | |||||||||||||||
Normaler Rang | |||||||||||||||
Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Packaging / Fundstelle | |||||||||||||||
quelle: https://pactech.com/wafer-level-packaging-services/ abgerufen: 21. März 2023
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Eigenschaft / hat Standort | |||||||||||||||
Eigenschaft / hat Standort: PacTech Assembly/Test Nauen / Rang | |||||||||||||||
Normaler Rang | |||||||||||||||
Eigenschaft / hat Standort: PacTech Assembly/Test Nauen / Fundstelle | |||||||||||||||
quelle: https://pactech.com/locations/ abgerufen: 22. März 2023
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Aktuelle Version vom 27. April 2023, 14:37 Uhr
Deutsches Halbleiterunternehmen
Sprache | Bezeichnung | Beschreibung | Auch bekannt als |
---|---|---|---|
Deutsch |
PacTech
|
Deutsches Halbleiterunternehmen
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Aussagen
Eine Fundstelle
21. März 2023
Eine Fundstelle
Eine Fundstelle
22. März 2023