Tongfu Microelectronics (Q930): Unterschied zwischen den Versionen

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Aktuelle Version vom 27. April 2023, 14:38 Uhr

Chinesisches Halbleiterunternehmen

TFME

Sprache	Bezeichnung	Beschreibung	Auch bekannt als
Deutsch	Tongfu Microelectronics	Chinesisches Halbleiterunternehmen	TFME

Aussagen

Outsourced Semiconductor Assembly and Test

Eine Fundstelle

https://en.tfme.com/company.html

22. März 2023

http://www.wikidata.org/entity/Q104480285

0 Fundstellen

bietet Dienstleistung an

Eine Fundstelle

http://2110205058.pool203-site.make.yun300.cn/product/52.html

22. März 2023

Eine Fundstelle

http://2110205058.pool203-site.make.yun300.cn/intro/13.html

22. März 2023

Tongfu Microelectronics Assembly/Test Hefei

Eine Fundstelle

http://2110205058.pool203-site.make.yun300.cn/contact.html

22. März 2023

Tongfu Microelectronics Assembly/Test Nantong

Eine Fundstelle

http://2110205058.pool203-site.make.yun300.cn/contact.html

22. März 2023

Tongfu Microelectronics Assembly/Test Penang

Eine Fundstelle

http://2110205058.pool203-site.make.yun300.cn/contact.html

22. März 2023

Tongfu Microelectronics Assembly/Test Suzhou

Eine Fundstelle

http://2110205058.pool203-site.make.yun300.cn/contact.html

22. März 2023

Abgerufen von „https://welektronik.iis.fraunhofer.de/w/index.php?title=Item:Q930&oldid=10021“

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