Winbond (Q74): Unterschied zwischen den Versionen

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Version vom 29. Mai 2023, 21:18 Uhr

Taiwanisches Halbleiterunternehmen

Sprache	Bezeichnung	Beschreibung	Auch bekannt als
Deutsch	Winbond	Taiwanisches Halbleiterunternehmen

Aussagen

Integrated Device Manufacturer

Eine Fundstelle

https://www.winbond.com/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-released-the-largest-capacity-cellular-ram.html?__locale=en

21. Juni 2022

http://www.wikidata.org/entity/Q700305

0 Fundstellen

Winbond Fab Kaohsiung

Eine Fundstelle

https://www.winbond.com/hq/about-winbond/locations/index.html?__locale=en

23. August 2022

Winbond Fab Taichung

Eine Fundstelle

https://www.winbond.com/hq/about-winbond/locations/index.html?__locale=en

23. August 2022

Eine Fundstelle

https://www.winbond.com/hq/support/partners/?__locale=en

29. Mai 2023

STMicroelectronics

0 Fundstellen

Abgerufen von „https://welektronik.iis.fraunhofer.de/w/index.php?title=Item:Q74&oldid=12199“

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