Winbond (Q74): Unterschied zwischen den Versionen
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Bezeichnung / de | Bezeichnung / de | ||||||||||||||
Winbond | |||||||||||||||
Beschreibung / de | Beschreibung / de | ||||||||||||||
Taiwanisches Halbleiterunternehmen | |||||||||||||||
Eigenschaft / typ | |||||||||||||||
Eigenschaft / typ: Integrated Device Manufacturer / Rang | |||||||||||||||
Normaler Rang | |||||||||||||||
Eigenschaft / typ: Integrated Device Manufacturer / Fundstelle | |||||||||||||||
quelle: https://www.winbond.com/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-released-the-largest-capacity-cellular-ram.html?__locale=en abgerufen: 21. Juni 2022
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Eigenschaft / wikidata item | |||||||||||||||
Eigenschaft / wikidata item: http://www.wikidata.org/entity/Q700305 / Rang | |||||||||||||||
Normaler Rang | |||||||||||||||
Eigenschaft / hat Standort | |||||||||||||||
Eigenschaft / hat Standort: Winbond Fab Kaohsiung / Rang | |||||||||||||||
Normaler Rang | |||||||||||||||
Eigenschaft / hat Standort: Winbond Fab Kaohsiung / Fundstelle | |||||||||||||||
quelle: https://www.winbond.com/hq/about-winbond/locations/index.html?__locale=en abgerufen: 23. August 2022
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Eigenschaft / hat Standort | |||||||||||||||
Eigenschaft / hat Standort: Winbond Fab Taichung / Rang | |||||||||||||||
Normaler Rang | |||||||||||||||
Eigenschaft / hat Standort: Winbond Fab Taichung / Fundstelle | |||||||||||||||
quelle: https://www.winbond.com/hq/about-winbond/locations/index.html?__locale=en abgerufen: 23. August 2022
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Eigenschaft / hat Zulieferer | |||||||||||||||
Eigenschaft / hat Zulieferer: Ambiq Micro / Rang | |||||||||||||||
Normaler Rang | |||||||||||||||
Eigenschaft / hat Zulieferer: Ambiq Micro / Fundstelle | |||||||||||||||
quelle: https://www.winbond.com/hq/support/partners/?__locale=en abgerufen: 29. Mai 2023
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Eigenschaft / hat Zulieferer | |||||||||||||||
Eigenschaft / hat Zulieferer: STMicroelectronics / Rang | |||||||||||||||
Normaler Rang | |||||||||||||||
Eigenschaft / hat Zulieferer: STMicroelectronics / Fundstelle | |||||||||||||||
quelle: https://www.winbond.com/hq/support/partners/?__locale=en abgerufen: 29. Mai 2023
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Eigenschaft / bilanzsumme | |||||||||||||||
5.888.570.677 US Dollar
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Eigenschaft / bilanzsumme: 5.888.570.677 US Dollar / Rang | |||||||||||||||
Normaler Rang | |||||||||||||||
Eigenschaft / bilanzsumme: 5.888.570.677 US Dollar / Qualifikator | |||||||||||||||
jahr: 2022
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Eigenschaft / bilanzsumme: 5.888.570.677 US Dollar / Fundstelle | |||||||||||||||
quelle: https://www.winbond.com/export/sites/winbond/about-winbond/investor/financial-information/annual-report/report/2022-Winbond-Electronics-Corporation-Annual-Report_Final.pdf abgerufen: 11. Dezember 2023
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Eigenschaft / gesamtumsatz | |||||||||||||||
3.022.542.867 US Dollar
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Eigenschaft / gesamtumsatz: 3.022.542.867 US Dollar / Rang | |||||||||||||||
Normaler Rang | |||||||||||||||
Eigenschaft / gesamtumsatz: 3.022.542.867 US Dollar / Qualifikator | |||||||||||||||
jahr: 2022
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Eigenschaft / gesamtumsatz: 3.022.542.867 US Dollar / Fundstelle | |||||||||||||||
quelle: https://www.winbond.com/export/sites/winbond/about-winbond/investor/financial-information/annual-report/report/2022-Winbond-Electronics-Corporation-Annual-Report_Final.pdf abgerufen: 11. Dezember 2023
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Eigenschaft / investitionsausgaben | |||||||||||||||
1.650.000.000 US Dollar
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Eigenschaft / investitionsausgaben: 1.650.000.000 US Dollar / Rang | |||||||||||||||
Normaler Rang | |||||||||||||||
Eigenschaft / investitionsausgaben: 1.650.000.000 US Dollar / Qualifikator | |||||||||||||||
jahr: 2022
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Eigenschaft / investitionsausgaben: 1.650.000.000 US Dollar / Fundstelle | |||||||||||||||
quelle: https://machinery.taiwantrade.com/tradenews/detail.html?newsid=2493019 abgerufen: 11. Dezember 2023
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Eigenschaft / beschäftigte | |||||||||||||||
7.942
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Eigenschaft / beschäftigte: 7.942 / Rang | |||||||||||||||
Normaler Rang | |||||||||||||||
Eigenschaft / beschäftigte: 7.942 / Qualifikator | |||||||||||||||
jahr: 2022
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Eigenschaft / beschäftigte: 7.942 / Fundstelle | |||||||||||||||
quelle: https://www.winbond.com/export/sites/winbond/about-winbond/investor/financial-information/annual-report/report/2022-Winbond-Electronics-Corporation-Annual-Report_Final.pdf abgerufen: 11. Dezember 2023
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Eigenschaft / größe | |||||||||||||||
Eigenschaft / größe: Groß / Rang | |||||||||||||||
Normaler Rang | |||||||||||||||
Eigenschaft / größe: Groß / Qualifikator | |||||||||||||||
beschäftigte: 7.942
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Eigenschaft / größe: Groß / Qualifikator | |||||||||||||||
gesamtumsatz: 3.022.542.867 US Dollar
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Eigenschaft / größe: Groß / Qualifikator | |||||||||||||||
bilanzsumme: 5.888.570.677 US Dollar
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Eigenschaft / größe: Groß / Qualifikator | |||||||||||||||
investitionsausgaben: 1.650.000.000 US Dollar
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Aktuelle Version vom 11. Dezember 2023, 21:19 Uhr
Taiwanisches Halbleiterunternehmen
Sprache | Bezeichnung | Beschreibung | Auch bekannt als |
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Deutsch |
Winbond
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Taiwanisches Halbleiterunternehmen
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Aussagen
7.942
3.022.542.867 US Dollar
5.888.570.677 US Dollar
1.650.000.000 US Dollar
0 Fundstellen
5.888.570.677 US Dollar
2022
3.022.542.867 US Dollar
2022
1.650.000.000 US Dollar
2022
Eine Fundstelle
7.942
2022
Eine Fundstelle
Eine Fundstelle
Eine Fundstelle
Eine Fundstelle