Struktur: Unterschied zwischen den Versionen

Aktuelle Version vom 6. Juni 2024, 14:37 Uhr

Welektronik hat ein feste Klassen-Struktur zum Ziel, die möglichst konsistent genutzt wird. Der Vorteil einer solchen Klassenhierarchie ist die leichtere Auswertung von Daten (Instanzen) anhand ihrer Klassen (z. B. Organisationen).

Es gibt eine Liste aller in Welektonik existierenden Klassen.

Die Klassen-Struktur für Organisationen

Alle Projektpartner und Einrichtungen im Rahmen des Forschungsprojekts Velektronik sind als Organisationen klassifiziert.

Außerdem können Organisationen einer Subklasse angehören, entweder:

Forschungseinrichtungen, die wiederum in die Subklassen Forschungsinstitut, Universität und FH unterteilt sind.

oder

Unternehmen, die wiederum in die Subklassen IDM, Fabless, Foundry, OSAT, Equipment und Werkstoffe unterteilt sind.

                                                         Organisation
                                                               |
                           --------------------------------------------------------------------------
                           |                                                                        |
                 Forschungseinrichtung                                                       Unternehmen
                           |                                                                        |
         -------------------------------------                  -------------------------------------------------------------------------------------------
         |                 |                 |                  |                 |                 |                 |                 |                 |
Forschungsinstitut  Universität    Fachhochschule         IDM           Fabless          Foundry          OSAT          Equipment       Werkstoffe

Die Klassen-Struktur für Produktions-Standorte

                                                                 Produktions-Standort
                                                                         |
                          ------------------------------------------------------------------------------------------------- 
                          |                                              |                                                |
                    Chip Fabrik                             Montage/Test Standort                               Werkstoff Fabrik

Die Klasse Dienstleistung

Einige Halbleiterunternehmen bieten Dienstleistungen im Bereich der Halbleiterentwicklung und Halbleiterfertigung an. Diese können eine oder mehrere Instanz(en) aus der folgenden Liste sein:

Design
IP-Core
Foundry
Packaging
Prüfung

                                           Dienstleistung
                                                 /|\
                                                  |typ
                                                  |
                          -------------------------------------------------
                          |           |           |           |           |
                        Design    IP-Core   Foundry   Packaging  Prüfung

Die Klasse Unternehmensgröße

Das Wiki ordnet Halbleiterunternehmen vier verschiedene Unternehmensgrößen zu. Diese müssen eine Instanz aus der folgenden Liste sein:

Klein
Mittel
Groß
Sehr Groß

Die Größe wird anhand von vier Metriken bestimmt:

Für jede der vier Metriken gibt es Grenzwerte zwischen den Unternehmensgrößen. Die Grenzwerte sind so gelegt, dass die Unternehmen (anhand der vorhandenen Daten) für jede Metrik in etwa gleich große Quartile unterteilt sind. Die Zuordung der Größe erfolgt so, dass drei von vier Metriken den Grenzwert dieser Größe erreicht haben müssen. Sind bei einem Unternehmen nur Daten zu drei Metriken vorhanden, erfolgt die Zuordnung durch Überschreiten von zwei der drei Grenzwerte. Sind nur Daten für eine oder zwei Metriken vorhanden, müssen alle Grenzwerte überschritten sein (also zwei oder eiener). Dieses Vorgehen bewirkt, dass die Verteilung zwischen den Metriken nicht gleich ist, sondern mehr kleine als große Firmen existieren.

                                           Unternehmensgröße
                                                 /|\
                                                  |typ
                                                  |
                                -------------------------------------
                                |           |           |           | 
                              Klein     Mittel     Groß    Sehr Groß

Halbleiter-Produkt Klassen

Die Einteilung von Halbleiter-Produkten ist komplexer und erfolgt daher in mehreren Dimensionen. Was dabei entsteht ist eine sogenannte "Facated Taxonomy". Jedes Halbleiter-Produkt lässt sich maximal einer möglichst spezifischen Klasse in jeder Klassenhierarchie ("Taxonomie") der verschiedenen Dimensionen zuordnen.

Funktion

Folgende Darstellung gibt eine Übersicht über die Klassenstruktur auf den oberen Hierarchiebenen. Weiter unten findet sich die vollständige Klassenhierarchie als Liste.

                                                                                             Produkt
                                                                                                |
                                                                                       Halbleiter-Produkt
                                                                                                |
                         -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
                         |                                       |                              |                                       |                              |
              Mikroprozessoren-Logik                        Speicher                      Analog                    Optoelektronik-Sensor-Diskret           Sonstige
                         |                                       |                              |                                       |                              |
        ----------------------------------            -----------------------              ------------                   -------------------------------              |
        |                |               |            |      |       |      |              |          |                   |         |         |         |              |                                                 
Mikroprozessoren  Logik-Geräte      Misc        RAM  ROM  Flash  Misc      Konverter   Misc       Optoelektronik Sensor  Diskret  Misc    Quantencomputer

Mikroprozessoren-Logik

Speicher
- RAM
  - SRAM
  - DRAM
    - SDRAM
  - RAM-Sonstige
- ROM
- Flash
  - NAND-Flash
  - NOR-Flash
- Speicher-Sonstige

Analog
- Konverter
- Analog-Sonstige

Optoelektronik-Sensor-Diskret

Halbleiter-Produkte-Sonstige
- Quantencomputer

Integrationsgrad

Bei dieser Klassifizierung wird nach dem Integrationsgrad des Halbleiter-Bauteils unterschieden. Diese Trennung macht nicht bei allen Produkten Sinn.

MPU
MCU
System-on-a-Chip (SoC)
System-on-Module (SOM)
System-in-Package (SiP)

Prozessor-Architektur

Bei dieser Klassifizierung wird nach der eingesetzten Architektur des Prozessors unterschieden. Diese Trennung macht nicht bei allen Produkten Sinn.

ARM
x86

Individualität

Bei dieser Klassifizierung wird nach der Idividualität und allgemeinen Verfügbarkeit des Halbleiter-Bauteils unterschieden. Diese Trennung macht nicht bei allen Produkten Sinn.

Application specific integrated circuit (ASIC)
Application specific standard product (ASSP)
Customer specific standard product (CSSP)
Standard product

Weitere Klassifizierungsmöglichkeiten

Discrete vs. integrated circuit
Digital vs. analog vs. mixed signal
n-type vs. p-type
by technology e.g., GaAs, GaN
by mounting style e.g., axial, through hole
by package e.g., SOT-120, CST-2
by usage e.g., Medical, Military, Astronautics, Automotive

Die Klassen-Struktur für Rohstoffe

Rohstoffe sind eine Unterklasse von Produkt und bilden Ressourcen ab, die bei der Produktion verbraucht werden.

                                                      Produkt
                                                         |
                                                     Rohstoff
                                                         |
                    ----------------------------------------------------------------------------
                    |                                    |                                     |
                  Wafer                       Halbleiter-Kristall                   Flüssigkeit/Gas
                    | 
            Silicon-on-Sapphire

Die Klasse Halbleiter

Rohstoff-Produkte wie Wafer und Halbleiter-Kristall bestehen aus verschiedenen Halbleiter-Elementen. Diese können eine Instanz aus der folgenden Liste sein:

                                                                         Halbleiter
                                                                            /|\
                                                                             |typ
                                                                             |
                    -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
                    |                     |                      |                      |                      |                      |
                Silizium          Siliciumcarbid      Galliumarsenid        Indiumphosphid         Galliumnitrid          Germanium

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 oder
-* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q284 Unternehmen]''', die wiederum in die Subklassen [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q285 IDM], [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q286 Fabless] oder [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q287 Foundry] unterteilt sind.
+* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q284 Unternehmen]''', die wiederum in die Subklassen [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q285 IDM], [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q286 Fabless], [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q287 Foundry], [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q879 OSAT], [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1023 Equipment] und [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1060 Werkstoffe] unterteilt sind.
-                                                  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q279 Organisation]
+                                                          [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q279 Organisation]
-                                                        |
+                                                                |
-                           -----------------------------------------------------------
+                            --------------------------------------------------------------------------
-                           |                                                         |
+                            |                                                                        |
-                 [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q283 Forschungseinrichtung]                                        [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q284 Unternehmen]
+                  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q283 Forschungseinrichtung]                                                       [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q284 Unternehmen]
-                           |                                                         |
+                            |                                                                        |
-         -------------------------------------                     -------------------------------------
+          -------------------------------------                  -------------------------------------------------------------------------------------------
-         |                 |                 |                     |                 |                 |
+          |                 |                 |                  |                 |                 |                 |                 |                 |
-  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q282 Forschungsinstitut]  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q280 Universität]    [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q281 Fachhochschule]           [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q285 IDM]           [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q286 Fabless]          [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q287 Foundry]
+  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q282 Forschungsinstitut]  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q280 Universität]    [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q281 Fachhochschule]         [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q285 IDM]           [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q286 Fabless]          [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q287 Foundry]          [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q879 OSAT]          [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1023 Equipment]       [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1060 Werkstoffe]
 === Die Klassen-Struktur für Produktions-Standorte===
-                                              [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q296 Produktions-Standort]
+                                                                  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q296 Produktions-Standort]
-                                                        |
+                                                                          |
-                            -----------------------------------------------------------
+                            -------------------------------------------------------------------------------------------------
-                            |                                                         |
+                            |                                              |                                                |
-                      [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q297 Wafer Fabrik]                                         [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q298 Montage/Test Standort]
+                      [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q297 Chip Fabrik]                             [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q298 Montage/Test Standort]                               [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1180 Werkstoff Fabrik]
 === Die Klasse [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q293 Dienstleistung] ===
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                           [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q288 Design]    [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q292 IP-Core]   [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q291 Foundry]   [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q290 Packaging]  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q289 Prüfung]
-=== [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q808 Halbleiter-Produkt] Klassen (work in progress) ===
+=== Die Klasse [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1045 Unternehmensgröße] ===
-                                                                 [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q807 Produkt]
+Das Wiki ordnet Halbleiterunternehmen vier verschiedene [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1045 Unternehmensgrößen] zu.
-                                                                     |
+Diese müssen eine Instanz aus der folgenden Liste sein:
-                                                           [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q808 Halbleiter-Produkt]
-                                                                     |
+* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1046 Klein]
-           ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
+* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1047 Mittel]
-           |                            |                            |                            |                            |
+* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1048 Groß]
- [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q815 Mikroprozessoren-Logik]           [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q816 Speicher]                     [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q817 Analog]       [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q809 Optoelektronik-Sensor-Diskret]          [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q818 Sonstige]
+* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1049 Sehr Groß]
-           |                            |                            |                            |                            |
-    ---------------            ---------------------              --------              ---------------------
+Die Größe wird anhand von vier Metriken bestimmt:
-    |      |      |            |     |      |      |              |      |              |     |      |      |                  |                                                 [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q830 Mikroprozessoren]  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q831 Logik Geräte] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q832 Mikroprozessoren-Logik-Misc]
+* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Property:P27 Gesamtumsatz]
+* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Property:P26 Bilanzsumme]
+* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Property:P28 Beschäftigte]
+* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Property:P29 Investitionsausgaben]
+Für jede der vier Metriken gibt es Grenzwerte zwischen den Unternehmensgrößen. Die Grenzwerte sind so gelegt, dass die Unternehmen (anhand der vorhandenen Daten) für jede Metrik in etwa gleich große Quartile unterteilt sind. Die Zuordung der Größe erfolgt so, dass drei von vier Metriken den Grenzwert dieser Größe erreicht haben müssen. Sind bei einem Unternehmen nur Daten zu drei Metriken vorhanden, erfolgt die Zuordnung durch Überschreiten von zwei der drei Grenzwerte. Sind nur Daten für eine oder zwei Metriken vorhanden, müssen alle Grenzwerte überschritten sein (also zwei oder eiener). Dieses Vorgehen bewirkt, dass die Verteilung zwischen den Metriken nicht gleich ist, sondern mehr kleine als große Firmen existieren.
+                                            [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1045 Unternehmensgröße]
+                                                  /|\
+                                                   |typ
+                                                   |
+                                 -------------------------------------
+                                 |           |           |           |
+                               [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1046 Klein]     [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1047 Mittel]     [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1048 Groß]    [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1049 Sehr Groß]
+=== [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q808 Halbleiter-Produkt] Klassen ===
+Die Einteilung von Halbleiter-Produkten ist komplexer und erfolgt daher in mehreren Dimensionen. Was dabei entsteht ist eine sogenannte "Facated Taxonomy". Jedes Halbleiter-Produkt lässt sich maximal einer möglichst spezifischen Klasse in jeder Klassenhierarchie ("Taxonomie") der verschiedenen Dimensionen zuordnen.
+==== Funktion ====
+Folgende Darstellung gibt eine Übersicht über die Klassenstruktur auf den oberen Hierarchiebenen. Weiter unten findet sich die vollständige Klassenhierarchie als Liste.
+                                                                                              [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q807 Produkt]
+                                                                                                 |
+                                                                                        [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q808 Halbleiter-Produkt]
+                                                                                                 |
+                          -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
+                          |                                       |                              |                                       |                              |
+               [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q815 Mikroprozessoren-Logik]                        [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q816 Speicher]                      [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q817 Analog]                    [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q809 Optoelektronik-Sensor-Diskret]           [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q818 Sonstige]
+                          |                                       |                              |                                       |                              |
+         ----------------------------------            -----------------------              ------------                   -------------------------------              |
+         |                |               |            |      |       |      |              |          |                   |         |         |         |              |
+ [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q830 Mikroprozessoren]  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q831 Logik-Geräte]      [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q832 Misc]        [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q833 RAM]  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q834 ROM]  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q835 Flash]  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q836 Misc]      [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q837 Konverter]   [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q838 Misc]       [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q839 Optoelektronik] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q810 Sensor]  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q840 Diskret]  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q841 Misc]    [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q876 Quantencomputer]
 * [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q815 Mikroprozessoren-Logik]
 ** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q830 Mikroprozessoren]
-*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q842 Central processing unit (CPU)]
+*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q842 CPU]
-*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q843 Graphics processing unit (GPU)]
+*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q843 GPU]
-*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q844 Digital signal processor (DSP)]
+*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q878 DPU]
-*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q845 Field programmable gate array (FPGA)]
+*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q844 DSP]
-*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q846 Mikroprozessoren-Misc]
+*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q845 FPGA]
-** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q831 Logik Geräte]
+*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q846 Mikroprozessoren-Sonstige]
-** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q832 Mikroprozessoren-Logik-Misc]
+** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q831 Logik-Geräte]
+** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q832 Mikroprozessoren-Logik-Sonstige]
 * [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q816 Speicher]
@@ Zeile 81: / Zeile 116: @@
 *** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q848 DRAM]
 **** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q850 SDRAM]
-*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q849 RAM-Misc]
+*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q849 RAM-Sonstige]
 ** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q834 ROM]
-*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q851 PROM]
-*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q852 EPROM]
-*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q853 EEPROM]
-*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q854 ROM-Misc]
 ** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q835 Flash]
-*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q855 NAND]
+*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q855 NAND-Flash]
-*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q856 NOR]
+*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q856 NOR-Flash]
-*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q857 Flash-Misc]
+** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q836 Speicher-Sonstige]
-** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q836 Speicher-Misc]
 * [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q817 Analog]
 ** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q837 Konverter]
-*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q858 AC-DC]
+*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q858 AC-DC-Konverter]
-*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q859 DC-DC]
+*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q859 DC-DC-Konverter]
-*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q860 Konverter-Misc]
+*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q860 Konverter-Sonstige]
-** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q838 Analog-Misc]
+** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q838 Analog-Sonstige]
-* [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q809 Optoelektronik-Sensor-Diskret] (O-S-D)
+* [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q809 Optoelektronik-Sensor-Diskret]
 ** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q839 Optoelektronik]
 *** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q861 Lichtemittierende Geräte]
-**** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q865 Licht emittierende Dioden] (LED)
+**** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q865 LED]
 **** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q866 Laserdioden]
 *** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q862 Fotodetektoren]
@@ Zeile 110: / Zeile 140: @@
 **** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q869 Fototransistor]
 **** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q870 Bildsensoren]
-**** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item: Q871 Photovoltaikzellen]
+**** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q871 Photovoltaikzellen]
 *** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q863 Optokoppler]
-*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q864 Optoelektronik-Misc]
+*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q864 Optoelektronik-Sonstige]
 ** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q810 Sensor]
 *** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q811 Akustik-Schall-Vibration]
@@ Zeile 130: / Zeile 160: @@
 *** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q829 Sensoren-Sonstige]
 ** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q840 Diskret]
-*** Transistors
+*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q872 Transistor]
-*** Thyristors
+*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q873 Thyristor]
-*** Diodes
+*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q874 Dioden]
-*** Diskret-Misc
+*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q875 Diskret-Sonstige]
-** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q841 O-S-D-Misc]
 * [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q818 Halbleiter-Produkte-Sonstige]
-** Quantum computer
+** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q876 Quantencomputer]
+==== Integrationsgrad ====
+Bei dieser Klassifizierung wird nach dem Integrationsgrad des Halbleiter-Bauteils unterschieden. Diese Trennung macht nicht bei allen Produkten Sinn.
+* MPU
+* MCU
+* System-on-a-Chip (SoC)
+* System-on-Module (SOM)
+* System-in-Package (SiP)
+==== Prozessor-Architektur ====
+Bei dieser Klassifizierung wird nach der eingesetzten Architektur des Prozessors unterschieden. Diese Trennung macht nicht bei allen Produkten Sinn.
-==== other categorization ====
+* ARM
-* How many components are in one package?
+* x86
-** System-on-a-Chip (SoC)
-** MCU
+==== Individualität ====
-** MPU
+Bei dieser Klassifizierung wird nach der Idividualität und allgemeinen Verfügbarkeit des Halbleiter-Bauteils unterschieden. Diese Trennung macht nicht bei allen Produkten Sinn.
-* Who may buy the product? (https://www.quora.com/Is-GPU-an-ASIC?share=1)
-** Application specific integrated circuit (ASIC) - for you only regardless of technical complexity
+* Application specific integrated circuit (ASIC)
-** Application specific standard product (ASSP) - application specific but sold to everyone
+* Application specific standard product (ASSP)
-** Customer specific standard product (CSSP) - produced for a single customer but for multiple applications or functions (certain amount of area dedicated to customer-specific programming done by seller: half ASIC half FPGA)
+* Customer specific standard product (CSSP)
-** Standard product - building block circuit useful in lots of different designs
+* Standard product
+==== Weitere Klassifizierungsmöglichkeiten ====
 * Discrete vs. integrated circuit
 * Digital vs. analog vs. mixed signal
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 * by mounting style e.g., axial, through hole
 * by package e.g., SOT-120, CST-2
-* by usage e.g., Medical, Military, Astronautics,
+* by usage e.g., Medical, Military, Astronautics, Automotive
+=== Die Klassen-Struktur für [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1052 Rohstoffe] ===
+Rohstoffe sind eine Unterklasse von Produkt und bilden Ressourcen ab, die bei der Produktion verbraucht werden.
+                                                       [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q807 Produkt]
+                                                          |
+                                                      [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1052 Rohstoff]
+                                                          |
+                     ----------------------------------------------------------------------------
+                     |                                    |                                     |
+                   [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1053 Wafer]                       [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1054 Halbleiter-Kristall]                   [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1055 Flüssigkeit/Gas]
+                     |
+             [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1127 Silicon-on-Sapphire]
+=== Die Klasse [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1056 Halbleiter] ===
+[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1052 Rohstoff-Produkte] wie [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1053 Wafer] und [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1054 Halbleiter-Kristall] bestehen aus verschiedenen Halbleiter-Elementen.
+Diese können eine Instanz aus der folgenden Liste sein:
-==== unsortiert: ====
+* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1057 Silizium]
-* Display Driver Integrated Circuit (DDIC)
+* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1058 Siliciumcarbid]
+* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1059 Galliumarsenid]
+* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1114 Indiumphosphid]
+* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1125 Galliumnitrid]
-* (flash) memory controller
+                                                                          [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1056 Halbleiter]
+                                                                             /|\
+                                                                              |typ
+                                                                              |
+                     -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
+                     |                     |                      |                      |                      |                      |
+                 [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1057 Silizium]          [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1058 Siliciumcarbid]      [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1059 Galliumarsenid]        [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1114 Indiumphosphid]         [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1125 Galliumnitrid]          [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1126 Germanium]