Winbond (Q74): Unterschied zwischen den Versionen
Zur Navigation springen
Zur Suche springen
Admin (Diskussion | Beiträge) (Aussage geändert: wikidata item (P6): http://www.wikidata.org/entity/Q700305) |
(Aussage erstellt: typ (P5): Integrated Device Manufacturer (Q285)) |
||||||||||||||
| Eigenschaft / typ | |||||||||||||||
| Eigenschaft / typ: Integrated Device Manufacturer / Rang | |||||||||||||||
Normaler Rang | |||||||||||||||
| Eigenschaft / typ: Integrated Device Manufacturer / Fundstelle | |||||||||||||||
quelle: https://www.winbond.com/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-released-the-largest-capacity-cellular-ram.html?__locale=en abgerufen: 21. Juni 2022
| |||||||||||||||
Version vom 21. Juni 2022, 10:09 Uhr
Taiwanese semiconductor manufacturer Englisch
| Sprache | Bezeichnung | Beschreibung | Auch bekannt als |
|---|---|---|---|
| Deutsch |
Keine Bezeichnung vorhanden
|
Keine Beschreibung vorhanden
|