Nisshinbo Micro Devices (Q157): Unterschied zwischen den Versionen

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+Packaging
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+Normaler Rang
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+quelle: https://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/en/design-support/package/
abgerufen: 28. Juni 2022Zeitstempel +2022-06-28T00:00:00Z
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Version vom 28. Juni 2022, 08:04 Uhr

Japanese semiconductor company ^Englisch

Sprache	Bezeichnung	Beschreibung	Auch bekannt als
Deutsch	Keine Bezeichnung vorhanden	Keine Beschreibung vorhanden

Aussagen

Halbleiter Auftragsfertiger

Eine Fundstelle

https://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/en/products/foundry-service/cot/

Halbleiter Entwickler

0 Fundstellen

Halbleiter Fertiger

0 Fundstellen

Integrated Device Manufacturer

Eine Fundstelle

https://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/en/about/businessfield/

28. Juni 2022

offizielle webseite

https://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/en/

0 Fundstellen

bietet Dienstleistung an

Foundry Service

Eine Fundstelle

https://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/en/products/foundry-service/cot/

28. Juni 2022

Eine Fundstelle

https://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/en/design-support/package/

28. Juni 2022

Abgerufen von „https://welektronik.iis.fraunhofer.de/w/index.php?title=Item:Q157&oldid=2748“

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