Winbond (Q74): Unterschied zwischen den Versionen
Zur Navigation springen
Zur Suche springen
Admin (Diskussion | Beiträge) (Ein neues Datenobjekt erstellt: Winbond, Taiwanese semiconductor manufacturer) |
Admin (Diskussion | Beiträge) (Aussage erstellt: typ (P5): Halbleiter Entwickler (Q18)) |
||
Eigenschaft / typ | |||
Eigenschaft / typ: Halbleiter Entwickler / Rang | |||
Normaler Rang |
Version vom 2. März 2022, 16:48 Uhr
Taiwanese semiconductor manufacturer Englisch
Sprache | Bezeichnung | Beschreibung | Auch bekannt als |
---|---|---|---|
Deutsch |
Keine Bezeichnung vorhanden
|
Keine Beschreibung vorhanden
|