Struktur: Unterschied zwischen den Versionen
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=== Die Klassen-Struktur für Produktions-Standorte=== | === Die Klassen-Struktur für Produktions-Standorte=== | ||
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[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q297 Wafer Fab] | [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q297 Wafer Fab] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q298 Montage/Test Standort] | ||
=== Die Klasse [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q293 Dienstleistungen] === | === Die Klasse [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q293 Dienstleistungen] === | ||
Version vom 26. Juli 2022, 13:45 Uhr
Welektronik hat ein feste Klassen-Struktur zum Ziel, die möglichst konsistent genutzt wird. Der Vorteil einer solchen Klassenhierarchie ist die leichtere Auswertung von Daten (Instanzen) anhand ihrer Klassen (z. B. Organisationen).
Es gibt eine Liste aller in Welektonik existierenden Klassen.
Die Klassen-Struktur für Organisationen
Alle Projektpartner und Einrichtungen im Rahmen des Forschungsprojekts Velektronik sind als Organisationen klassifiziert.
Außerdem können Organisationen einer Subklasse angehören, entweder:
- Forschungseinrichtungen, die wiederum die Subklassen Forschungsinstitut, Universität und FH haben.
oder
- Unternehmen, die den Subklassen IDM, Fabless oder Foundry zugeteilt sind.
Organisation | ----------------------------------------------------------- | | Forschungseinrichtung Unternehmen | | ------------------------------------- ------------------------------------- | | | | | | Forschungsinstitut Universität Fachhochschule IDM Fabless Foundry
Die Klassen-Struktur für Produktions-Standorte
Produktions-Standort | ----------------------------------------------------------- | | Wafer Fab Montage/Test Standort
Die Klasse Dienstleistungen
Einige Halbleiterunternehmen bieten Dienstleistungen im Bereich der Halbleiterentwicklung und Halbleiterfertigung an. Diese können im Normalfall eine oder mehrere Instanz(en) aus der folgenden Liste sein:
Dienstleistungen /|\ |typ | ------------------------------------------------- | | | | | Design IP-Core Foundry Packaging Prüfung