Struktur: Unterschied zwischen den Versionen

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Außerdem können Organisationen einer Subklasse angehören, entweder:
Außerdem können Organisationen einer Subklasse angehören, entweder:


* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q283 Forschungseinrichtungen]''', die wiederum die Subklassen [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q282 Forschungsinstitut], [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q280 Universität] und [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q281 FH] haben.
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q283 Forschungseinrichtungen]''', die wiederum in die Subklassen [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q282 Forschungsinstitut], [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q280 Universität] und [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q281 FH] unterteilt sind.


oder
oder


* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q284 Unternehmen]''', die den Subklassen [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q285 IDM], [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q286 Fabless] oder [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q287 Foundry] zugeteilt sind.
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q284 Unternehmen]''', die wiederum in die Subklassen [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q285 IDM], [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q286 Fabless] oder [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q287 Foundry] unterteilt sind.


                                                   [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q279 Organisation]
                                                   [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q279 Organisation]

Version vom 26. Juli 2022, 13:52 Uhr

Welektronik hat ein feste Klassen-Struktur zum Ziel, die möglichst konsistent genutzt wird. Der Vorteil einer solchen Klassenhierarchie ist die leichtere Auswertung von Daten (Instanzen) anhand ihrer Klassen (z. B. Organisationen).

Es gibt eine Liste aller in Welektonik existierenden Klassen.

Die Klassen-Struktur für Organisationen

Alle Projektpartner und Einrichtungen im Rahmen des Forschungsprojekts Velektronik sind als Organisationen klassifiziert.

Außerdem können Organisationen einer Subklasse angehören, entweder:

oder

                                                 Organisation
                                                       |
                          -----------------------------------------------------------
                          |                                                         |
                Forschungseinrichtung                                        Unternehmen
                          |                                                         |
        -------------------------------------                     -------------------------------------
        |                 |                 |                     |                 |                 |
Forschungsinstitut  Universität    Fachhochschule           IDM           Fabless          Foundry

Die Klassen-Struktur für Produktions-Standorte

                                             Produktions-Standort
                                                       |
                          -----------------------------------------------------------
                          |                                                         |
                    Wafer Fabrik                                         Montage/Test Standort

Die Klasse Dienstleistungen

Einige Halbleiterunternehmen bieten Dienstleistungen im Bereich der Halbleiterentwicklung und Halbleiterfertigung an. Diese können im Normalfall eine oder mehrere Instanz(en) aus der folgenden Liste sein:

                                          Dienstleistungen
                                                 /|\
                                                  |typ
                                                  |
                          -------------------------------------------------
                          |           |           |           |           |
                        Design    IP-Core   Foundry   Packaging  Prüfung