Bourns Xiamen Assembly/Test (Q763): Unterschied zwischen den Versionen
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Kim (Diskussion | Beiträge) (Ein neues Datenobjekt erstellt: Bourns Xiamen Assembly/Test, Standort zur Halbleiterfertigung von Bourns) |
Kim (Diskussion | Beiträge) (Aussage erstellt: typ (P5): Montage/Test Standort (Q298)) |
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| Eigenschaft / typ | |||
| Eigenschaft / typ: Montage/Test Standort / Rang | |||
Normaler Rang | |||
Version vom 25. Oktober 2022, 12:08 Uhr
Standort zur Halbleiterfertigung von Bourns
| Sprache | Bezeichnung | Beschreibung | Auch bekannt als |
|---|---|---|---|
| Deutsch |
Bourns Xiamen Assembly/Test
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Standort zur Halbleiterfertigung von Bourns
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