Struktur: Unterschied zwischen den Versionen
Zur Navigation springen
Zur Suche springen
Admin (Diskussion | Beiträge) |
Admin (Diskussion | Beiträge) |
||
| Zeile 53: | Zeile 53: | ||
=== [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q808 Halbleiter-Produkt] Klassen (work in progress) === | === [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q808 Halbleiter-Produkt] Klassen (work in progress) === | ||
Folgende Darstellung gibt eine Übersicht über die Klassenstruktur auf den oberen Hierarchiebenen. Weiter unten findet sich die vollständige | Folgende Darstellung gibt eine Übersicht über die Klassenstruktur auf den oberen Hierarchiebenen. Weiter unten findet sich die vollständige Klassenhierarchie als Liste. | ||
[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q807 Produkt] | [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q807 Produkt] | ||
Version vom 14. März 2023, 07:41 Uhr
Welektronik hat ein feste Klassen-Struktur zum Ziel, die möglichst konsistent genutzt wird. Der Vorteil einer solchen Klassenhierarchie ist die leichtere Auswertung von Daten (Instanzen) anhand ihrer Klassen (z. B. Organisationen).
Es gibt eine Liste aller in Welektonik existierenden Klassen.
Die Klassen-Struktur für Organisationen
Alle Projektpartner und Einrichtungen im Rahmen des Forschungsprojekts Velektronik sind als Organisationen klassifiziert.
Außerdem können Organisationen einer Subklasse angehören, entweder:
- Forschungseinrichtungen, die wiederum in die Subklassen Forschungsinstitut, Universität und FH unterteilt sind.
oder
- Unternehmen, die wiederum in die Subklassen IDM, Fabless oder Foundry unterteilt sind.
Organisation | ----------------------------------------------------------- | | Forschungseinrichtung Unternehmen | | ------------------------------------- ------------------------------------- | | | | | | Forschungsinstitut Universität Fachhochschule IDM Fabless Foundry
Die Klassen-Struktur für Produktions-Standorte
Produktions-Standort | ----------------------------------------------------------- | | Wafer Fabrik Montage/Test Standort
Die Klasse Dienstleistung
Einige Halbleiterunternehmen bieten Dienstleistungen im Bereich der Halbleiterentwicklung und Halbleiterfertigung an. Diese können eine oder mehrere Instanz(en) aus der folgenden Liste sein:
Dienstleistung /|\ |typ | ------------------------------------------------- | | | | | Design IP-Core Foundry Packaging Prüfung
Halbleiter-Produkt Klassen (work in progress)
Folgende Darstellung gibt eine Übersicht über die Klassenstruktur auf den oberen Hierarchiebenen. Weiter unten findet sich die vollständige Klassenhierarchie als Liste.
Produkt | Halbleiter-Produkt | ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- | | | | | Mikroprozessoren-Logik Speicher Analog Optoelektronik-Sensor-Diskret Sonstige | | | | | ---------------------------------- ----------------------- ------------ ------------------------------- | | | | | | | | | | | | | | | Mikroprozessoren Logik-Geräte Misc RAM ROM Flash Misc Konverter Misc Optoelektronik Sensor Diskret Misc Quantencomputer
- Optoelektronik-Sensor-Diskret (O-S-D)
- Optoelektronik
- Sensor
- Akustik-Schall-Vibration
- Automotive
- Chemisch
- Elektrischer Strom, elektrisches Potential, magnetisch, Radio
- Umwelt, Wetter, Feuchtigkeit, Luftfeuchtigkeit
- Strömung, Flüssigkeitsgeschwindigkeit
- Ionisierende Strahlung, subatomare Teilchen
- Navigationsinstrumente
- Position, Winkel, Verschiebung, Entfernung, Geschwindigkeit, Beschleunigung
- Druck
- Kraft, Dichte, Pegel
- Thermisch, Hitze, Temperatur
- Annäherung, Anwesenheit
- Sensortechnik
- Sensoren-Sonstige
- Diskret
- O-S-D-Misc
other categorization
- How many components are in one package?
- System-on-a-Chip (SoC)
- MCU
- MPU
- Who may buy the product? (https://www.quora.com/Is-GPU-an-ASIC?share=1)
- Application specific integrated circuit (ASIC) - for you only regardless of technical complexity
- Application specific standard product (ASSP) - application specific but sold to everyone
- Customer specific standard product (CSSP) - produced for a single customer but for multiple applications or functions (certain amount of area dedicated to customer-specific programming done by seller: half ASIC half FPGA)
- Standard product - building block circuit useful in lots of different designs
- Discrete vs. integrated circuit
- Digital vs. analog vs. mixed signal
- n-type vs. p-type
- by technology e.g., GaAs, GaN
- by mounting style e.g., axial, through hole
- by package e.g., SOT-120, CST-2
- by usage e.g., Medical, Military, Astronautics,
unsortiert:
- Display Driver Integrated Circuit (DDIC)
- (flash) memory controller