Chipbond Technology Corporation (Q900): Unterschied zwischen den Versionen

@@ Eigenschaft / typ: Outsourced Semiconductor Assembly and Test / Fundstelle @@
+quelle: https://www.chipbond.com.tw/eng_about_background.aspx
abgerufen: 15. März 2023Zeitstempel +2023-03-15T00:00:00Z
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+http://www.wikidata.org/entity/Q117262890
@@ Eigenschaft / wikidata item: http://www.wikidata.org/entity/Q117262890 / Rang @@
+Normaler Rang
@@ Eigenschaft / bietet Dienstleistung an @@
+Packaging
@@ Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Packaging / Rang @@
+Normaler Rang
@@ Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Packaging / Fundstelle @@
+quelle: https://www.chipbond.com.tw/eng_service_06_04.aspx
abgerufen: 15. März 2023Zeitstempel +2023-03-15T00:00:00Z
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@@ Eigenschaft / bietet Dienstleistung an @@
+Prüfung
@@ Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Prüfung / Rang @@
+Normaler Rang
@@ Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Prüfung / Fundstelle @@
+quelle: https://www.chipbond.com.tw/eng_service_06_01.aspx
abgerufen: 15. März 2023Zeitstempel +2023-03-15T00:00:00Z
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@@ Eigenschaft / hat Standort @@
+Chipbond Technology Corporation Assembly/Test  Hsinchu Science Park
+Normaler Rang
+quelle: https://www.chipbond.com.tw/eng_about_background.aspx
abgerufen: 22. März 2023Zeitstempel +2023-03-22T00:00:00Z
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