Chipbond Technology Corporation (Q900): Unterschied zwischen den Versionen
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Kim (Diskussion | Beiträge) (Aussage geändert: bietet Dienstleistung an (P13): Prüfung (Q289)) |
Admin (Diskussion | Beiträge) (Aussage geändert: wikidata item (P6): http://www.wikidata.org/entity/Q117262890) |
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| (5 dazwischenliegende Versionen von einem anderen Benutzer werden nicht angezeigt) | |||||||||||||||
| Eigenschaft / typ: Outsourced Semiconductor Assembly and Test / Fundstelle | |||||||||||||||
quelle: https://www.chipbond.com.tw/eng_about_background.aspx abgerufen: 15. März 2023
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| Eigenschaft / wikidata item | Eigenschaft / wikidata item | ||||||||||||||
| Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Packaging / Fundstelle | |||||||||||||||
quelle: https://www.chipbond.com.tw/eng_service_06_04.aspx abgerufen: 15. März 2023
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| Eigenschaft / hat Standort | |||||||||||||||
| Eigenschaft / hat Standort: Chipbond Technology Corporation Assembly/Test Hsinchu Science Park / Rang | |||||||||||||||
Normaler Rang | |||||||||||||||
| Eigenschaft / hat Standort: Chipbond Technology Corporation Assembly/Test Hsinchu Science Park / Fundstelle | |||||||||||||||
quelle: https://www.chipbond.com.tw/eng_about_background.aspx abgerufen: 22. März 2023
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Aktuelle Version vom 27. April 2023, 14:34 Uhr
Taiwanisches Halbleiterunternehmen
| Sprache | Bezeichnung | Beschreibung | Auch bekannt als |
|---|---|---|---|
| Deutsch |
Chipbond Technology Corporation
|
Taiwanisches Halbleiterunternehmen
|
Aussagen
Eine Fundstelle
Eine Fundstelle
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