Struktur: Unterschied zwischen den Versionen
Admin (Diskussion | Beiträge) |
Admin (Diskussion | Beiträge) |
||
| (9 dazwischenliegende Versionen desselben Benutzers werden nicht angezeigt) | |||
| Zeile 31: | Zeile 31: | ||
------------------------------------------------------------------------------------------------- | ------------------------------------------------------------------------------------------------- | ||
| | | | | | | | ||
[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q297 | [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q297 Chip Fabrik] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q298 Montage/Test Standort] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1180 Werkstoff Fabrik] | ||
=== Die Klasse [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q293 Dienstleistung] === | === Die Klasse [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q293 Dienstleistung] === | ||
| Zeile 78: | Zeile 78: | ||
| | | | | | | | | | ||
[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1046 Klein] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1047 Mittel] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1048 Groß] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1049 Sehr Groß] | [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1046 Klein] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1047 Mittel] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1048 Groß] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1049 Sehr Groß] | ||
=== [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q808 Halbleiter-Produkt] Klassen === | === [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q808 Halbleiter-Produkt] Klassen === | ||
| Zeile 199: | Zeile 200: | ||
* by usage e.g., Medical, Military, Astronautics, Automotive | * by usage e.g., Medical, Military, Astronautics, Automotive | ||
=== Die Klassen-Struktur für [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1052 Rohstoffe] === | |||
=== [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1052 | Rohstoffe sind eine Unterklasse von Produkt und bilden Ressourcen ab, die bei der Produktion verbraucht werden. | ||
[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q807 Produkt] | [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q807 Produkt] | ||
| | | | ||
[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1052 | [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1052 Rohstoff] | ||
| | | | ||
---------------------------------------------------------------------------- | ---------------------------------------------------------------------------- | ||
| | | | | | | | ||
[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1053 Wafer] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1054 Halbleiter Kristall] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1055 Flüssigkeit Gas] | [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1053 Wafer] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1054 Halbleiter-Kristall] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1055 Flüssigkeit/Gas] | ||
| | | | ||
[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1127 Silicon-on-Sapphire] | [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1127 Silicon-on-Sapphire] | ||
=== [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1056 Halbleiter ] | === Die Klasse [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1056 Halbleiter] === | ||
[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1052 Rohstoff-Produkte] wie [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1053 Wafer] und [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1054 Halbleiter-Kristall] bestehen aus verschiedenen Halbleiter-Elementen. | |||
Diese können eine Instanz aus der folgenden Liste sein: | |||
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1057 Silizium] | |||
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1058 Siliciumcarbid] | |||
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1059 Galliumarsenid] | |||
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1114 Indiumphosphid] | |||
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1125 Galliumnitrid] | |||
[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1056 Halbleiter] | [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1056 Halbleiter] | ||
Aktuelle Version vom 6. Juni 2024, 14:37 Uhr
Welektronik hat ein feste Klassen-Struktur zum Ziel, die möglichst konsistent genutzt wird. Der Vorteil einer solchen Klassenhierarchie ist die leichtere Auswertung von Daten (Instanzen) anhand ihrer Klassen (z. B. Organisationen).
Es gibt eine Liste aller in Welektonik existierenden Klassen.
Die Klassen-Struktur für Organisationen
Alle Projektpartner und Einrichtungen im Rahmen des Forschungsprojekts Velektronik sind als Organisationen klassifiziert.
Außerdem können Organisationen einer Subklasse angehören, entweder:
- Forschungseinrichtungen, die wiederum in die Subklassen Forschungsinstitut, Universität und FH unterteilt sind.
oder
- Unternehmen, die wiederum in die Subklassen IDM, Fabless, Foundry, OSAT, Equipment und Werkstoffe unterteilt sind.
Organisation | -------------------------------------------------------------------------- | | Forschungseinrichtung Unternehmen | | ------------------------------------- ------------------------------------------------------------------------------------------- | | | | | | | | | Forschungsinstitut Universität Fachhochschule IDM Fabless Foundry OSAT Equipment Werkstoffe
Die Klassen-Struktur für Produktions-Standorte
Produktions-Standort | ------------------------------------------------------------------------------------------------- | | | Chip Fabrik Montage/Test Standort Werkstoff Fabrik
Die Klasse Dienstleistung
Einige Halbleiterunternehmen bieten Dienstleistungen im Bereich der Halbleiterentwicklung und Halbleiterfertigung an. Diese können eine oder mehrere Instanz(en) aus der folgenden Liste sein:
Dienstleistung /|\ |typ | ------------------------------------------------- | | | | | Design IP-Core Foundry Packaging Prüfung
Die Klasse Unternehmensgröße
Das Wiki ordnet Halbleiterunternehmen vier verschiedene Unternehmensgrößen zu. Diese müssen eine Instanz aus der folgenden Liste sein:
Die Größe wird anhand von vier Metriken bestimmt:
Für jede der vier Metriken gibt es Grenzwerte zwischen den Unternehmensgrößen. Die Grenzwerte sind so gelegt, dass die Unternehmen (anhand der vorhandenen Daten) für jede Metrik in etwa gleich große Quartile unterteilt sind. Die Zuordung der Größe erfolgt so, dass drei von vier Metriken den Grenzwert dieser Größe erreicht haben müssen. Sind bei einem Unternehmen nur Daten zu drei Metriken vorhanden, erfolgt die Zuordnung durch Überschreiten von zwei der drei Grenzwerte. Sind nur Daten für eine oder zwei Metriken vorhanden, müssen alle Grenzwerte überschritten sein (also zwei oder eiener). Dieses Vorgehen bewirkt, dass die Verteilung zwischen den Metriken nicht gleich ist, sondern mehr kleine als große Firmen existieren.
Unternehmensgröße /|\ |typ | ------------------------------------- | | | | Klein Mittel Groß Sehr Groß
Halbleiter-Produkt Klassen
Die Einteilung von Halbleiter-Produkten ist komplexer und erfolgt daher in mehreren Dimensionen. Was dabei entsteht ist eine sogenannte "Facated Taxonomy". Jedes Halbleiter-Produkt lässt sich maximal einer möglichst spezifischen Klasse in jeder Klassenhierarchie ("Taxonomie") der verschiedenen Dimensionen zuordnen.
Funktion
Folgende Darstellung gibt eine Übersicht über die Klassenstruktur auf den oberen Hierarchiebenen. Weiter unten findet sich die vollständige Klassenhierarchie als Liste.
Produkt | Halbleiter-Produkt | ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- | | | | | Mikroprozessoren-Logik Speicher Analog Optoelektronik-Sensor-Diskret Sonstige | | | | | ---------------------------------- ----------------------- ------------ ------------------------------- | | | | | | | | | | | | | | | Mikroprozessoren Logik-Geräte Misc RAM ROM Flash Misc Konverter Misc Optoelektronik Sensor Diskret Misc Quantencomputer
- Optoelektronik-Sensor-Diskret
- Optoelektronik
- Sensor
- Akustik-Schall-Vibration
- Automotive
- Chemisch
- Elektrischer Strom, elektrisches Potential, magnetisch, Radio
- Umwelt, Wetter, Feuchtigkeit, Luftfeuchtigkeit
- Strömung, Flüssigkeitsgeschwindigkeit
- Ionisierende Strahlung, subatomare Teilchen
- Navigationsinstrumente
- Position, Winkel, Verschiebung, Entfernung, Geschwindigkeit, Beschleunigung
- Druck
- Kraft, Dichte, Pegel
- Thermisch, Hitze, Temperatur
- Annäherung, Anwesenheit
- Sensortechnik
- Sensoren-Sonstige
- Diskret
Integrationsgrad
Bei dieser Klassifizierung wird nach dem Integrationsgrad des Halbleiter-Bauteils unterschieden. Diese Trennung macht nicht bei allen Produkten Sinn.
- MPU
- MCU
- System-on-a-Chip (SoC)
- System-on-Module (SOM)
- System-in-Package (SiP)
Prozessor-Architektur
Bei dieser Klassifizierung wird nach der eingesetzten Architektur des Prozessors unterschieden. Diese Trennung macht nicht bei allen Produkten Sinn.
- ARM
- x86
Individualität
Bei dieser Klassifizierung wird nach der Idividualität und allgemeinen Verfügbarkeit des Halbleiter-Bauteils unterschieden. Diese Trennung macht nicht bei allen Produkten Sinn.
- Application specific integrated circuit (ASIC)
- Application specific standard product (ASSP)
- Customer specific standard product (CSSP)
- Standard product
Weitere Klassifizierungsmöglichkeiten
- Discrete vs. integrated circuit
- Digital vs. analog vs. mixed signal
- n-type vs. p-type
- by technology e.g., GaAs, GaN
- by mounting style e.g., axial, through hole
- by package e.g., SOT-120, CST-2
- by usage e.g., Medical, Military, Astronautics, Automotive
Die Klassen-Struktur für Rohstoffe
Rohstoffe sind eine Unterklasse von Produkt und bilden Ressourcen ab, die bei der Produktion verbraucht werden.
Produkt | Rohstoff | ---------------------------------------------------------------------------- | | | Wafer Halbleiter-Kristall Flüssigkeit/Gas | Silicon-on-Sapphire
Die Klasse Halbleiter
Rohstoff-Produkte wie Wafer und Halbleiter-Kristall bestehen aus verschiedenen Halbleiter-Elementen. Diese können eine Instanz aus der folgenden Liste sein:
Halbleiter /|\ |typ | ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- | | | | | | Silizium Siliciumcarbid Galliumarsenid Indiumphosphid Galliumnitrid Germanium