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* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q284 Unternehmen]''', die wiederum in die Subklassen [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q285 IDM], [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q286 Fabless] oder [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q287 Foundry] unterteilt sind.
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q284 Unternehmen]''', die wiederum in die Subklassen [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q285 IDM], [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q286 Fabless], [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q287 Foundry], [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q879 OSAT], [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1023 Equipment] und [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1060 Werkstoffe] unterteilt sind.


                                                  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q279 Organisation]
                                                          [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q279 Organisation]
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                [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q283 Forschungseinrichtung]                                       [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q284 Unternehmen]
                  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q283 Forschungseinrichtung]                                                       [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q284 Unternehmen]
                          |                                                         |
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  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q282 Forschungsinstitut]  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q280 Universität]    [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q281 Fachhochschule]           [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q285 IDM]          [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q286 Fabless]          [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q287 Foundry]
  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q282 Forschungsinstitut]  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q280 Universität]    [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q281 Fachhochschule]         [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q285 IDM]          [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q286 Fabless]          [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q287 Foundry]          [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q879 OSAT]          [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1023 Equipment]      [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1060 Werkstoffe]


=== Die Klassen-Struktur für Produktions-Standorte===
=== Die Klassen-Struktur für Produktions-Standorte===


                                              [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q296 Produktions-Standort]
                                                                  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q296 Produktions-Standort]
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                                                                          |
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                     [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q297 Wafer Fabrik]                                         [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q298 Montage/Test Standort]
                     [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q297 Chip Fabrik]                             [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q298 Montage/Test Standort]                              [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1180 Werkstoff Fabrik]


=== Die Klasse [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q293 Dienstleistung] ===
=== Die Klasse [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q293 Dienstleistung] ===


Einige Halbleiterunternehmen bieten [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q293 Dienstleistungen] im Bereich der Halbleiterentwicklung und Halbleiterfertigung an.
Einige Halbleiterunternehmen bieten [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q293 Dienstleistungen] im Bereich der Halbleiterentwicklung und Halbleiterfertigung an.
Diese können im Normalfall eine oder mehrere Instanz(en) aus der folgenden Liste sein:
Diese können eine oder mehrere Instanz(en) aus der folgenden Liste sein:


* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q288 Design]
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q288 Design]
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                         [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q288 Design]    [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q292 IP-Core]  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q291 Foundry]  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q290 Packaging]  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q289 Prüfung]
                         [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q288 Design]    [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q292 IP-Core]  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q291 Foundry]  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q290 Packaging]  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q289 Prüfung]


=== Die Klasse [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1045 Unternehmensgröße] ===


=== [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q808 Halbleiter-Produkt] Klassen (work in progress) ===
Das Wiki ordnet Halbleiterunternehmen vier verschiedene [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1045 Unternehmensgrößen] zu.
Diese müssen eine Instanz aus der folgenden Liste sein:


* Microprocessors and logic devices
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1046 Klein]
** Microprocessors
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1047 Mittel]
*** Central processing unit (CPU)
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1048 Groß]
*** Graphics processing unit (GPU)
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1049 Sehr Groß]
*** Digital signal processor (DSP)
*** Field programmable gate array (FPGA)
*** Misc
** Logic devices


* Memory devices
Die Größe wird anhand von vier Metriken bestimmt:
** RAM
*** SRAM
*** DRAM
**** SDRAM
** ROM
*** PROM
*** EPROM
*** EEPROM
** Flash
*** NAND
*** NOR


* Analog devices
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Property:P27 Gesamtumsatz]
** Converter
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Property:P26 Bilanzsumme]
*** AC-DC
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Property:P28 Beschäftigte]
*** DC-DC
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Property:P29 Investitionsausgaben]
** Misc


* Optoelectronics, sensors, and discretes (O-S-D)
Für jede der vier Metriken gibt es Grenzwerte zwischen den Unternehmensgrößen. Die Grenzwerte sind so gelegt, dass die Unternehmen (anhand der vorhandenen Daten) für jede Metrik in etwa gleich große Quartile unterteilt sind. Die Zuordung der Größe erfolgt so, dass drei von vier Metriken den Grenzwert dieser Größe erreicht haben müssen. Sind bei einem Unternehmen nur Daten zu drei Metriken vorhanden, erfolgt die Zuordnung durch Überschreiten von zwei der drei Grenzwerte. Sind nur Daten für eine oder zwei Metriken vorhanden, müssen alle Grenzwerte überschritten sein (also zwei oder eiener). Dieses Vorgehen bewirkt, dass die Verteilung zwischen den Metriken nicht gleich ist, sondern mehr kleine als große Firmen existieren.
** Optoelectronics
*** Light-emitting devices
**** Light emitting diodes (LED)
**** Laser diodes 
*** Photodetectors
**** Photoresistor
**** Photodiode
**** Phototransistor
**** Image sensors
**** Photovoltaic cell
*** Photocouplers
*** Misc
** Sensors
*** Acoustic, Sound, Vibration


** Discretes
                                            [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1045 Unternehmensgröße]
*** Transistors
                                                  /|\
*** Thyristors
                                                  |typ
*** Diodes
                                                  |
*** Misc
                                -------------------------------------
                                |          |          |          |
                              [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1046 Klein]    [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1047 Mittel]    [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1048 Groß]    [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1049 Sehr Groß]
 
 
=== [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q808 Halbleiter-Produkt] Klassen ===
Die Einteilung von Halbleiter-Produkten ist komplexer und erfolgt daher in mehreren Dimensionen. Was dabei entsteht ist eine sogenannte "Facated Taxonomy". Jedes Halbleiter-Produkt lässt sich maximal einer möglichst spezifischen Klasse in jeder Klassenhierarchie ("Taxonomie") der verschiedenen Dimensionen zuordnen.
 
==== Funktion ====
 
Folgende Darstellung gibt eine Übersicht über die Klassenstruktur auf den oberen Hierarchiebenen. Weiter unten findet sich die vollständige Klassenhierarchie als Liste.
 
                                                                                              [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q807 Produkt]
                                                                                                |
                                                                                        [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q808 Halbleiter-Produkt]
                                                                                                |
                          -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
                          |                                      |                              |                                      |                              |
              [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q815 Mikroprozessoren-Logik]                        [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q816 Speicher]                      [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q817 Analog]                    [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q809 Optoelektronik-Sensor-Diskret]          [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q818 Sonstige]
                          |                                      |                              |                                      |                              |
        ----------------------------------            -----------------------              ------------                  -------------------------------              |
        |                |              |            |      |      |      |              |          |                  |        |        |        |              |                                               
[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q830 Mikroprozessoren]  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q831 Logik-Geräte]      [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q832 Misc]        [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q833 RAM]  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q834 ROM]  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q835 Flash]  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q836 Misc]      [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q837 Konverter]  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q838 Misc]      [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q839 Optoelektronik] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q810 Sensor]  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q840 Diskret]  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q841 Misc]    [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q876 Quantencomputer]
 
 
* [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q815 Mikroprozessoren-Logik]
** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q830 Mikroprozessoren]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q842 CPU]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q843 GPU]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q878 DPU]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q844 DSP]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q845 FPGA]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q846 Mikroprozessoren-Sonstige]
** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q831 Logik-Geräte]
** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q832 Mikroprozessoren-Logik-Sonstige]


* Misc
* [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q816 Speicher]
** Quantum computer
** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q833 RAM]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q847 SRAM]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q848 DRAM]
**** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q850 SDRAM]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q849 RAM-Sonstige]
** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q834 ROM]
** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q835 Flash]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q855 NAND-Flash]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q856 NOR-Flash]
** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q836 Speicher-Sonstige]


==== other categorization ====
* [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q817 Analog]
* How many components are in one package?
** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q837 Konverter]
** System-on-a-Chip (SoC)
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q858 AC-DC-Konverter]
** MCU
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q859 DC-DC-Konverter]
** MPU
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q860 Konverter-Sonstige]
* Who may buy the product? (https://www.quora.com/Is-GPU-an-ASIC?share=1)
** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q838 Analog-Sonstige]
** Application specific integrated circuit (ASIC) - for you only regardless of technical complexity
 
** Application specific standard product (ASSP) - application specific but sold to everyone
* [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q809 Optoelektronik-Sensor-Diskret]
** Customer specific standard product (CSSP) - produced for a single customer but for multiple applications or functions (certain amount of area dedicated to customer-specific programming done by seller: half ASIC half FPGA)
** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q839 Optoelektronik]
** Standard product - building block circuit useful in lots of different designs
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q861 Lichtemittierende Geräte]
**** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q865 LED]
**** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q866 Laserdioden] 
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q862 Fotodetektoren]
**** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q867 Fotowiderstand]
**** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q868 Fotodiode]
**** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q869 Fototransistor]
**** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q870 Bildsensoren]
**** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q871 Photovoltaikzellen]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q863 Optokoppler]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q864 Optoelektronik-Sonstige]
** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q810 Sensor]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q811 Akustik-Schall-Vibration]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q812 Automotive]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q813 Chemisch]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q814 Elektrischer Strom, elektrisches Potential, magnetisch, Radio]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q819 Umwelt, Wetter, Feuchtigkeit, Luftfeuchtigkeit]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q820 Strömung, Flüssigkeitsgeschwindigkeit]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q821 Ionisierende Strahlung, subatomare Teilchen]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q822 Navigationsinstrumente]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q823 Position, Winkel, Verschiebung, Entfernung, Geschwindigkeit, Beschleunigung]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q824 Druck]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q825 Kraft, Dichte, Pegel]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q826 Thermisch, Hitze, Temperatur]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q827 Annäherung, Anwesenheit]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q828 Sensortechnik]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q829 Sensoren-Sonstige]
** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q840 Diskret]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q872 Transistor]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q873 Thyristor]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q874 Dioden]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q875 Diskret-Sonstige]
 
* [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q818 Halbleiter-Produkte-Sonstige]
** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q876 Quantencomputer]
 
==== Integrationsgrad ====
Bei dieser Klassifizierung wird nach dem Integrationsgrad des Halbleiter-Bauteils unterschieden. Diese Trennung macht nicht bei allen Produkten Sinn.
 
* MPU
* MCU
* System-on-a-Chip (SoC)
* System-on-Module (SOM)
* System-in-Package (SiP)
 
==== Prozessor-Architektur ====
Bei dieser Klassifizierung wird nach der eingesetzten Architektur des Prozessors unterschieden. Diese Trennung macht nicht bei allen Produkten Sinn.
 
* ARM
* x86
 
==== Individualität ====
Bei dieser Klassifizierung wird nach der Idividualität und allgemeinen Verfügbarkeit des Halbleiter-Bauteils unterschieden. Diese Trennung macht nicht bei allen Produkten Sinn.
 
* Application specific integrated circuit (ASIC)
* Application specific standard product (ASSP)
* Customer specific standard product (CSSP)
* Standard product
 
==== Weitere Klassifizierungsmöglichkeiten ====
* Discrete vs. integrated circuit
* Discrete vs. integrated circuit
* Digital vs. analog vs. mixed signal
* Digital vs. analog vs. mixed signal
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* by mounting style e.g., axial, through hole
* by mounting style e.g., axial, through hole
* by package e.g., SOT-120, CST-2
* by package e.g., SOT-120, CST-2
* by usage e.g., Medical, Military, Astronautics, Automotive
=== Die Klassen-Struktur für [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1052 Rohstoffe] ===
Rohstoffe sind eine Unterklasse von Produkt und bilden Ressourcen ab, die bei der Produktion verbraucht werden.
                                                      [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q807 Produkt]
                                                          |
                                                      [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1052 Rohstoff]
                                                          |
                    ----------------------------------------------------------------------------
                    |                                    |                                    |
                  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1053 Wafer]                      [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1054 Halbleiter-Kristall]                  [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1055 Flüssigkeit/Gas]
                    |
            [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1127 Silicon-on-Sapphire]
=== Die Klasse [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1056 Halbleiter] ===
[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1052 Rohstoff-Produkte] wie [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1053 Wafer] und [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1054 Halbleiter-Kristall] bestehen aus verschiedenen Halbleiter-Elementen.
Diese können eine Instanz aus der folgenden Liste sein:


==== unsortiert: ====
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1057 Silizium]
* Display Driver Integrated Circuit (DDIC)
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1058 Siliciumcarbid]
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1059 Galliumarsenid]
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1114 Indiumphosphid]
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1125 Galliumnitrid]


* (flash) memory controller
                                                                          [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1056 Halbleiter]
                                                                            /|\
                                                                              |typ
                                                                              |
                    -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
                    |                    |                      |                      |                      |                      |
                [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1057 Silizium]          [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1058 Siliciumcarbid]      [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1059 Galliumarsenid]        [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1114 Indiumphosphid]        [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1125 Galliumnitrid]          [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1126 Germanium]

Aktuelle Version vom 6. Juni 2024, 14:37 Uhr

Welektronik hat ein feste Klassen-Struktur zum Ziel, die möglichst konsistent genutzt wird. Der Vorteil einer solchen Klassenhierarchie ist die leichtere Auswertung von Daten (Instanzen) anhand ihrer Klassen (z. B. Organisationen).

Es gibt eine Liste aller in Welektonik existierenden Klassen.

Die Klassen-Struktur für Organisationen

Alle Projektpartner und Einrichtungen im Rahmen des Forschungsprojekts Velektronik sind als Organisationen klassifiziert.

Außerdem können Organisationen einer Subklasse angehören, entweder:

oder

                                                         Organisation
                                                               |
                           --------------------------------------------------------------------------
                           |                                                                        |
                 Forschungseinrichtung                                                       Unternehmen
                           |                                                                        |
         -------------------------------------                  -------------------------------------------------------------------------------------------
         |                 |                 |                  |                 |                 |                 |                 |                 |
Forschungsinstitut  Universität    Fachhochschule         IDM           Fabless          Foundry          OSAT          Equipment       Werkstoffe

Die Klassen-Struktur für Produktions-Standorte

                                                                 Produktions-Standort
                                                                         |
                          ------------------------------------------------------------------------------------------------- 
                          |                                              |                                                |
                    Chip Fabrik                             Montage/Test Standort                               Werkstoff Fabrik

Die Klasse Dienstleistung

Einige Halbleiterunternehmen bieten Dienstleistungen im Bereich der Halbleiterentwicklung und Halbleiterfertigung an. Diese können eine oder mehrere Instanz(en) aus der folgenden Liste sein:

                                           Dienstleistung
                                                 /|\
                                                  |typ
                                                  |
                          -------------------------------------------------
                          |           |           |           |           |
                        Design    IP-Core   Foundry   Packaging  Prüfung

Die Klasse Unternehmensgröße

Das Wiki ordnet Halbleiterunternehmen vier verschiedene Unternehmensgrößen zu. Diese müssen eine Instanz aus der folgenden Liste sein:

Die Größe wird anhand von vier Metriken bestimmt:

Für jede der vier Metriken gibt es Grenzwerte zwischen den Unternehmensgrößen. Die Grenzwerte sind so gelegt, dass die Unternehmen (anhand der vorhandenen Daten) für jede Metrik in etwa gleich große Quartile unterteilt sind. Die Zuordung der Größe erfolgt so, dass drei von vier Metriken den Grenzwert dieser Größe erreicht haben müssen. Sind bei einem Unternehmen nur Daten zu drei Metriken vorhanden, erfolgt die Zuordnung durch Überschreiten von zwei der drei Grenzwerte. Sind nur Daten für eine oder zwei Metriken vorhanden, müssen alle Grenzwerte überschritten sein (also zwei oder eiener). Dieses Vorgehen bewirkt, dass die Verteilung zwischen den Metriken nicht gleich ist, sondern mehr kleine als große Firmen existieren.

                                           Unternehmensgröße
                                                 /|\
                                                  |typ
                                                  |
                                -------------------------------------
                                |           |           |           | 
                              Klein     Mittel     Groß    Sehr Groß


Halbleiter-Produkt Klassen

Die Einteilung von Halbleiter-Produkten ist komplexer und erfolgt daher in mehreren Dimensionen. Was dabei entsteht ist eine sogenannte "Facated Taxonomy". Jedes Halbleiter-Produkt lässt sich maximal einer möglichst spezifischen Klasse in jeder Klassenhierarchie ("Taxonomie") der verschiedenen Dimensionen zuordnen.

Funktion

Folgende Darstellung gibt eine Übersicht über die Klassenstruktur auf den oberen Hierarchiebenen. Weiter unten findet sich die vollständige Klassenhierarchie als Liste.

                                                                                             Produkt
                                                                                                |
                                                                                       Halbleiter-Produkt
                                                                                                |
                         -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
                         |                                       |                              |                                       |                              |
              Mikroprozessoren-Logik                        Speicher                      Analog                    Optoelektronik-Sensor-Diskret           Sonstige
                         |                                       |                              |                                       |                              |
        ----------------------------------            -----------------------              ------------                   -------------------------------              |
        |                |               |            |      |       |      |              |          |                   |         |         |         |              |                                                 
Mikroprozessoren  Logik-Geräte      Misc        RAM  ROM  Flash  Misc      Konverter   Misc       Optoelektronik Sensor  Diskret  Misc    Quantencomputer


Integrationsgrad

Bei dieser Klassifizierung wird nach dem Integrationsgrad des Halbleiter-Bauteils unterschieden. Diese Trennung macht nicht bei allen Produkten Sinn.

  • MPU
  • MCU
  • System-on-a-Chip (SoC)
  • System-on-Module (SOM)
  • System-in-Package (SiP)

Prozessor-Architektur

Bei dieser Klassifizierung wird nach der eingesetzten Architektur des Prozessors unterschieden. Diese Trennung macht nicht bei allen Produkten Sinn.

  • ARM
  • x86

Individualität

Bei dieser Klassifizierung wird nach der Idividualität und allgemeinen Verfügbarkeit des Halbleiter-Bauteils unterschieden. Diese Trennung macht nicht bei allen Produkten Sinn.

  • Application specific integrated circuit (ASIC)
  • Application specific standard product (ASSP)
  • Customer specific standard product (CSSP)
  • Standard product

Weitere Klassifizierungsmöglichkeiten

  • Discrete vs. integrated circuit
  • Digital vs. analog vs. mixed signal
  • n-type vs. p-type
  • by technology e.g., GaAs, GaN
  • by mounting style e.g., axial, through hole
  • by package e.g., SOT-120, CST-2
  • by usage e.g., Medical, Military, Astronautics, Automotive

Die Klassen-Struktur für Rohstoffe

Rohstoffe sind eine Unterklasse von Produkt und bilden Ressourcen ab, die bei der Produktion verbraucht werden.

                                                      Produkt
                                                         |
                                                     Rohstoff
                                                         |
                    ----------------------------------------------------------------------------
                    |                                    |                                     |
                  Wafer                       Halbleiter-Kristall                   Flüssigkeit/Gas
                    | 
            Silicon-on-Sapphire

Die Klasse Halbleiter

Rohstoff-Produkte wie Wafer und Halbleiter-Kristall bestehen aus verschiedenen Halbleiter-Elementen. Diese können eine Instanz aus der folgenden Liste sein:

                                                                         Halbleiter
                                                                            /|\
                                                                             |typ
                                                                             |
                    -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
                    |                     |                      |                      |                      |                      |
                Silizium          Siliciumcarbid      Galliumarsenid        Indiumphosphid         Galliumnitrid          Germanium