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* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q284 Unternehmen]''', die wiederum in die Subklassen [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q285 IDM], [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q286 Fabless] | * '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q284 Unternehmen]''', die wiederum in die Subklassen [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q285 IDM], [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q286 Fabless], [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q287 Foundry], [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q879 OSAT], [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1023 Equipment] und [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1060 Werkstoffe] unterteilt sind. | ||
[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q279 Organisation] | |||
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[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q283 Forschungseinrichtung] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q284 Unternehmen] | |||
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[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q282 Forschungsinstitut] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q280 Universität] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q281 Fachhochschule] | [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q282 Forschungsinstitut] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q280 Universität] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q281 Fachhochschule] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q285 IDM] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q286 Fabless] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q287 Foundry] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q879 OSAT] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1023 Equipment] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1060 Werkstoffe] | ||
=== Die Klassen-Struktur für Produktions-Standorte=== | === Die Klassen-Struktur für Produktions-Standorte=== | ||
[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q296 Produktions-Standort] | |||
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[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q297 | [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q297 Chip Fabrik] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q298 Montage/Test Standort] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1180 Werkstoff Fabrik] | ||
=== Die Klasse [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q293 Dienstleistung] === | === Die Klasse [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q293 Dienstleistung] === | ||
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[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q288 Design] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q292 IP-Core] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q291 Foundry] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q290 Packaging] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q289 Prüfung] | [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q288 Design] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q292 IP-Core] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q291 Foundry] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q290 Packaging] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q289 Prüfung] | ||
=== [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q808 Halbleiter-Produkt] Klassen | === Die Klasse [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1045 Unternehmensgröße] === | ||
Das Wiki ordnet Halbleiterunternehmen vier verschiedene [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1045 Unternehmensgrößen] zu. | |||
Diese müssen eine Instanz aus der folgenden Liste sein: | |||
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1046 Klein] | |||
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* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1049 Sehr Groß] | |||
Die Größe wird anhand von vier Metriken bestimmt: | |||
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Property:P27 Gesamtumsatz] | |||
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* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Property:P28 Beschäftigte] | |||
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Property:P29 Investitionsausgaben] | |||
Für jede der vier Metriken gibt es Grenzwerte zwischen den Unternehmensgrößen. Die Grenzwerte sind so gelegt, dass die Unternehmen (anhand der vorhandenen Daten) für jede Metrik in etwa gleich große Quartile unterteilt sind. Die Zuordung der Größe erfolgt so, dass drei von vier Metriken den Grenzwert dieser Größe erreicht haben müssen. Sind bei einem Unternehmen nur Daten zu drei Metriken vorhanden, erfolgt die Zuordnung durch Überschreiten von zwei der drei Grenzwerte. Sind nur Daten für eine oder zwei Metriken vorhanden, müssen alle Grenzwerte überschritten sein (also zwei oder eiener). Dieses Vorgehen bewirkt, dass die Verteilung zwischen den Metriken nicht gleich ist, sondern mehr kleine als große Firmen existieren. | |||
[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1045 Unternehmensgröße] | |||
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[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1046 Klein] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1047 Mittel] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1048 Groß] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1049 Sehr Groß] | |||
=== [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q808 Halbleiter-Produkt] Klassen === | |||
Die Einteilung von Halbleiter-Produkten ist komplexer und erfolgt daher in mehreren Dimensionen. Was dabei entsteht ist eine sogenannte "Facated Taxonomy". Jedes Halbleiter-Produkt lässt sich maximal einer möglichst spezifischen Klasse in jeder Klassenhierarchie ("Taxonomie") der verschiedenen Dimensionen zuordnen. | Die Einteilung von Halbleiter-Produkten ist komplexer und erfolgt daher in mehreren Dimensionen. Was dabei entsteht ist eine sogenannte "Facated Taxonomy". Jedes Halbleiter-Produkt lässt sich maximal einer möglichst spezifischen Klasse in jeder Klassenhierarchie ("Taxonomie") der verschiedenen Dimensionen zuordnen. | ||
==== | ==== Funktion ==== | ||
Folgende Darstellung gibt eine Übersicht über die Klassenstruktur auf den oberen Hierarchiebenen. Weiter unten findet sich die vollständige Klassenhierarchie als Liste. | Folgende Darstellung gibt eine Übersicht über die Klassenstruktur auf den oberen Hierarchiebenen. Weiter unten findet sich die vollständige Klassenhierarchie als Liste. | ||
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| | | | | | | | | | | | | | [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q830 Mikroprozessoren] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q831 Logik-Geräte] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q832 Misc] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q833 RAM] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q834 ROM] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q835 Flash] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q836 Misc] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q837 Konverter] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q838 Misc] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q839 Optoelektronik] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q810 Sensor] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q840 Diskret] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q841 Misc] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q876 Quantencomputer] | | | | | | | | | | | | | | | | ||
[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q830 Mikroprozessoren] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q831 Logik-Geräte] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q832 Misc] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q833 RAM] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q834 ROM] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q835 Flash] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q836 Misc] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q837 Konverter] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q838 Misc] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q839 Optoelektronik] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q810 Sensor] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q840 Diskret] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q841 Misc] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q876 Quantencomputer] | |||
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*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q874 Dioden] | *** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q874 Dioden] | ||
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q875 Diskret-Sonstige] | *** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q875 Diskret-Sonstige] | ||
* [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q818 Halbleiter-Produkte-Sonstige] | * [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q818 Halbleiter-Produkte-Sonstige] | ||
** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q876 Quantencomputer] | ** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q876 Quantencomputer] | ||
==== Integrationsgrad | ==== Integrationsgrad ==== | ||
Bei dieser Klassifizierung wird nach Integrationsgrad des Halbleiter-Bauteils unterschieden. Diese Trennung macht nicht bei allen | Bei dieser Klassifizierung wird nach dem Integrationsgrad des Halbleiter-Bauteils unterschieden. Diese Trennung macht nicht bei allen Produkten Sinn. | ||
* MPU | * MPU | ||
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* System-in-Package (SiP) | * System-in-Package (SiP) | ||
==== | ==== Prozessor-Architektur ==== | ||
Bei dieser Klassifizierung wird nach der eingesetzten Architektur des Prozessors unterschieden. Diese Trennung macht nicht bei allen Produkten Sinn. | |||
* | * ARM | ||
* x86 | |||
==== Individualität ==== | |||
Bei dieser Klassifizierung wird nach der Idividualität und allgemeinen Verfügbarkeit des Halbleiter-Bauteils unterschieden. Diese Trennung macht nicht bei allen Produkten Sinn. | |||
* Application specific integrated circuit (ASIC) | |||
* Application specific standard product (ASSP) | |||
* Customer specific standard product (CSSP) | |||
* Standard product | |||
==== Weitere Klassifizierungsmöglichkeiten ==== | |||
* Discrete vs. integrated circuit | * Discrete vs. integrated circuit | ||
* Digital vs. analog vs. mixed signal | * Digital vs. analog vs. mixed signal | ||
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* by mounting style e.g., axial, through hole | * by mounting style e.g., axial, through hole | ||
* by package e.g., SOT-120, CST-2 | * by package e.g., SOT-120, CST-2 | ||
* by usage e.g., Medical, Military, Astronautics, | * by usage e.g., Medical, Military, Astronautics, Automotive | ||
=== Die Klassen-Struktur für [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1052 Rohstoffe] === | |||
Rohstoffe sind eine Unterklasse von Produkt und bilden Ressourcen ab, die bei der Produktion verbraucht werden. | |||
[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q807 Produkt] | |||
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[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1052 Rohstoff] | |||
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[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1053 Wafer] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1054 Halbleiter-Kristall] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1055 Flüssigkeit/Gas] | |||
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[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1127 Silicon-on-Sapphire] | |||
=== Die Klasse [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1056 Halbleiter] === | |||
[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1052 Rohstoff-Produkte] wie [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1053 Wafer] und [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1054 Halbleiter-Kristall] bestehen aus verschiedenen Halbleiter-Elementen. | |||
Diese können eine Instanz aus der folgenden Liste sein: | |||
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1057 Silizium] | |||
* | * '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1058 Siliciumcarbid] | ||
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1059 Galliumarsenid] | |||
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1114 Indiumphosphid] | |||
* '''[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1125 Galliumnitrid] | |||
[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1056 Halbleiter] | |||
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|typ | |||
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[https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1057 Silizium] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1058 Siliciumcarbid] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1059 Galliumarsenid] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1114 Indiumphosphid] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1125 Galliumnitrid] [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1126 Germanium] | |||
Aktuelle Version vom 6. Juni 2024, 14:37 Uhr
Welektronik hat ein feste Klassen-Struktur zum Ziel, die möglichst konsistent genutzt wird. Der Vorteil einer solchen Klassenhierarchie ist die leichtere Auswertung von Daten (Instanzen) anhand ihrer Klassen (z. B. Organisationen).
Es gibt eine Liste aller in Welektonik existierenden Klassen.
Die Klassen-Struktur für Organisationen
Alle Projektpartner und Einrichtungen im Rahmen des Forschungsprojekts Velektronik sind als Organisationen klassifiziert.
Außerdem können Organisationen einer Subklasse angehören, entweder:
- Forschungseinrichtungen, die wiederum in die Subklassen Forschungsinstitut, Universität und FH unterteilt sind.
oder
- Unternehmen, die wiederum in die Subklassen IDM, Fabless, Foundry, OSAT, Equipment und Werkstoffe unterteilt sind.
Organisation | -------------------------------------------------------------------------- | | Forschungseinrichtung Unternehmen | | ------------------------------------- ------------------------------------------------------------------------------------------- | | | | | | | | | Forschungsinstitut Universität Fachhochschule IDM Fabless Foundry OSAT Equipment Werkstoffe
Die Klassen-Struktur für Produktions-Standorte
Produktions-Standort | ------------------------------------------------------------------------------------------------- | | | Chip Fabrik Montage/Test Standort Werkstoff Fabrik
Die Klasse Dienstleistung
Einige Halbleiterunternehmen bieten Dienstleistungen im Bereich der Halbleiterentwicklung und Halbleiterfertigung an. Diese können eine oder mehrere Instanz(en) aus der folgenden Liste sein:
Dienstleistung /|\ |typ | ------------------------------------------------- | | | | | Design IP-Core Foundry Packaging Prüfung
Die Klasse Unternehmensgröße
Das Wiki ordnet Halbleiterunternehmen vier verschiedene Unternehmensgrößen zu. Diese müssen eine Instanz aus der folgenden Liste sein:
Die Größe wird anhand von vier Metriken bestimmt:
Für jede der vier Metriken gibt es Grenzwerte zwischen den Unternehmensgrößen. Die Grenzwerte sind so gelegt, dass die Unternehmen (anhand der vorhandenen Daten) für jede Metrik in etwa gleich große Quartile unterteilt sind. Die Zuordung der Größe erfolgt so, dass drei von vier Metriken den Grenzwert dieser Größe erreicht haben müssen. Sind bei einem Unternehmen nur Daten zu drei Metriken vorhanden, erfolgt die Zuordnung durch Überschreiten von zwei der drei Grenzwerte. Sind nur Daten für eine oder zwei Metriken vorhanden, müssen alle Grenzwerte überschritten sein (also zwei oder eiener). Dieses Vorgehen bewirkt, dass die Verteilung zwischen den Metriken nicht gleich ist, sondern mehr kleine als große Firmen existieren.
Unternehmensgröße /|\ |typ | ------------------------------------- | | | | Klein Mittel Groß Sehr Groß
Halbleiter-Produkt Klassen
Die Einteilung von Halbleiter-Produkten ist komplexer und erfolgt daher in mehreren Dimensionen. Was dabei entsteht ist eine sogenannte "Facated Taxonomy". Jedes Halbleiter-Produkt lässt sich maximal einer möglichst spezifischen Klasse in jeder Klassenhierarchie ("Taxonomie") der verschiedenen Dimensionen zuordnen.
Funktion
Folgende Darstellung gibt eine Übersicht über die Klassenstruktur auf den oberen Hierarchiebenen. Weiter unten findet sich die vollständige Klassenhierarchie als Liste.
Produkt | Halbleiter-Produkt | ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- | | | | | Mikroprozessoren-Logik Speicher Analog Optoelektronik-Sensor-Diskret Sonstige | | | | | ---------------------------------- ----------------------- ------------ ------------------------------- | | | | | | | | | | | | | | | Mikroprozessoren Logik-Geräte Misc RAM ROM Flash Misc Konverter Misc Optoelektronik Sensor Diskret Misc Quantencomputer
- Optoelektronik-Sensor-Diskret
- Optoelektronik
- Sensor
- Akustik-Schall-Vibration
- Automotive
- Chemisch
- Elektrischer Strom, elektrisches Potential, magnetisch, Radio
- Umwelt, Wetter, Feuchtigkeit, Luftfeuchtigkeit
- Strömung, Flüssigkeitsgeschwindigkeit
- Ionisierende Strahlung, subatomare Teilchen
- Navigationsinstrumente
- Position, Winkel, Verschiebung, Entfernung, Geschwindigkeit, Beschleunigung
- Druck
- Kraft, Dichte, Pegel
- Thermisch, Hitze, Temperatur
- Annäherung, Anwesenheit
- Sensortechnik
- Sensoren-Sonstige
- Diskret
Integrationsgrad
Bei dieser Klassifizierung wird nach dem Integrationsgrad des Halbleiter-Bauteils unterschieden. Diese Trennung macht nicht bei allen Produkten Sinn.
- MPU
- MCU
- System-on-a-Chip (SoC)
- System-on-Module (SOM)
- System-in-Package (SiP)
Prozessor-Architektur
Bei dieser Klassifizierung wird nach der eingesetzten Architektur des Prozessors unterschieden. Diese Trennung macht nicht bei allen Produkten Sinn.
- ARM
- x86
Individualität
Bei dieser Klassifizierung wird nach der Idividualität und allgemeinen Verfügbarkeit des Halbleiter-Bauteils unterschieden. Diese Trennung macht nicht bei allen Produkten Sinn.
- Application specific integrated circuit (ASIC)
- Application specific standard product (ASSP)
- Customer specific standard product (CSSP)
- Standard product
Weitere Klassifizierungsmöglichkeiten
- Discrete vs. integrated circuit
- Digital vs. analog vs. mixed signal
- n-type vs. p-type
- by technology e.g., GaAs, GaN
- by mounting style e.g., axial, through hole
- by package e.g., SOT-120, CST-2
- by usage e.g., Medical, Military, Astronautics, Automotive
Die Klassen-Struktur für Rohstoffe
Rohstoffe sind eine Unterklasse von Produkt und bilden Ressourcen ab, die bei der Produktion verbraucht werden.
Produkt | Rohstoff | ---------------------------------------------------------------------------- | | | Wafer Halbleiter-Kristall Flüssigkeit/Gas | Silicon-on-Sapphire
Die Klasse Halbleiter
Rohstoff-Produkte wie Wafer und Halbleiter-Kristall bestehen aus verschiedenen Halbleiter-Elementen. Diese können eine Instanz aus der folgenden Liste sein:
Halbleiter /|\ |typ | ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- | | | | | | Silizium Siliciumcarbid Galliumarsenid Indiumphosphid Galliumnitrid Germanium