Chipbond Technology Corporation (Q900): Unterschied zwischen den Versionen

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Eigenschaft / typ: Outsourced Semiconductor Assembly and Test / Fundstelle
 
quelle: https://www.chipbond.com.tw/eng_about_background.aspx
abgerufen: 15. März 2023
Zeitstempel+2023-03-15T00:00:00Z
Zeitzone+00:00
KalenderGregorianisch
Genauigkeit1 Tag
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Eigenschaft / wikidata itemEigenschaft / wikidata item
Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Packaging / Fundstelle
 
quelle: https://www.chipbond.com.tw/eng_service_06_04.aspx
abgerufen: 15. März 2023
Zeitstempel+2023-03-15T00:00:00Z
Zeitzone+00:00
KalenderGregorianisch
Genauigkeit1 Tag
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Nach0
Eigenschaft / bietet Dienstleistung an
 
Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Prüfung / Rang
 
Normaler Rang
Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Prüfung / Fundstelle
 
quelle: https://www.chipbond.com.tw/eng_service_06_01.aspx
abgerufen: 15. März 2023
Zeitstempel+2023-03-15T00:00:00Z
Zeitzone+00:00
KalenderGregorianisch
Genauigkeit1 Tag
Vor0
Nach0
Eigenschaft / hat Standort
 
Eigenschaft / hat Standort: Chipbond Technology Corporation Assembly/Test Hsinchu Science Park / Rang
 
Normaler Rang
Eigenschaft / hat Standort: Chipbond Technology Corporation Assembly/Test Hsinchu Science Park / Fundstelle
 
quelle: https://www.chipbond.com.tw/eng_about_background.aspx
abgerufen: 22. März 2023
Zeitstempel+2023-03-22T00:00:00Z
Zeitzone+00:00
KalenderGregorianisch
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Aktuelle Version vom 27. April 2023, 14:34 Uhr

Taiwanisches Halbleiterunternehmen
Sprache Bezeichnung Beschreibung Auch bekannt als
Deutsch
Chipbond Technology Corporation
Taiwanisches Halbleiterunternehmen

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