Signetics (Q907): Unterschied zwischen den Versionen

@@ Eigenschaft / typ @@
+Outsourced Semiconductor Assembly and Test
@@ Eigenschaft / typ: Outsourced Semiconductor Assembly and Test / Rang @@
+Normaler Rang
@@ Eigenschaft / typ: Outsourced Semiconductor Assembly and Test / Fundstelle @@
+quelle: https://www.signetics.com/eng/technology/index.jsp
abgerufen: 18. März 2023Zeitstempel +2023-03-18T00:00:00Z
Zeitzone +00:00
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@@ Eigenschaft / wikidata item @@
+http://www.wikidata.org/entity/Q117263137
@@ Eigenschaft / wikidata item: http://www.wikidata.org/entity/Q117263137 / Rang @@
+Normaler Rang
@@ Eigenschaft / bietet Dienstleistung an @@
+Packaging
@@ Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Packaging / Rang @@
+Normaler Rang
@@ Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Packaging / Fundstelle @@
+quelle: https://www.signetics.com/eng/technology/packagedevelopment.jsp
abgerufen: 18. März 2023Zeitstempel +2023-03-18T00:00:00Z
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@@ Eigenschaft / bietet Dienstleistung an @@
+Prüfung
@@ Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Prüfung / Rang @@
+Normaler Rang
@@ Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Prüfung / Fundstelle @@
+quelle: https://www.signetics.com/eng/service/test/index.jsp
abgerufen: 18. März 2023Zeitstempel +2023-03-18T00:00:00Z
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+Signetics Assembly/Test Paju
@@ Eigenschaft / hat Standort: Signetics Assembly/Test Paju / Rang @@
+Normaler Rang
@@ Eigenschaft / hat Standort: Signetics Assembly/Test Paju / Fundstelle @@
+quelle: https://www.signetics.com/eng/company/map.jsp
quelle: https://siliconsemiconductor.net/article/77477/Signetics_to_further_increase_Flip_Chip_Package_assembly_capacity
abgerufen: 22. März 2023Zeitstempel +2023-03-22T00:00:00Z
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