EV Group (Q922): Unterschied zwischen den Versionen
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Kim (Diskussion | Beiträge) (Alias für [de] hinzugefügt: EVG) |
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Aliasse / en / 0 | Aliasse / en / 0 | ||||||||||||||
EVG | |||||||||||||||
Beschreibung / de | Beschreibung / de | ||||||||||||||
Österreiches Halbleiterunternehmen | |||||||||||||||
Beschreibung / en | Beschreibung / en | ||||||||||||||
Austria semiconductor company | |||||||||||||||
Eigenschaft / typ | |||||||||||||||
Eigenschaft / typ: Outsourced Semiconductor Assembly and Test / Rang | |||||||||||||||
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Eigenschaft / typ: Outsourced Semiconductor Assembly and Test / Fundstelle | |||||||||||||||
quelle: https://www.evgroup.com/de/unternehmen/news-und-presse/detail/ev-group-revolutionizes-3d-integration-from-advanced-packaging-to-transistor-scaling-with-nanocleave-layer-release-technology/ abgerufen: 21. März 2023
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Eigenschaft / wikidata item | |||||||||||||||
Eigenschaft / wikidata item: http://www.wikidata.org/entity/Q1276413 / Rang | |||||||||||||||
Normaler Rang | |||||||||||||||
Eigenschaft / bietet Dienstleistung an | |||||||||||||||
Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Packaging / Rang | |||||||||||||||
Normaler Rang | |||||||||||||||
Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Packaging / Fundstelle | |||||||||||||||
quelle: https://www.evgroup.com/technologies/temporary-bonding-and-debonding/ abgerufen: 21. März 2023
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Aktuelle Version vom 27. April 2023, 14:37 Uhr
Österreiches Halbleiterunternehmen
- EVG
Sprache | Bezeichnung | Beschreibung | Auch bekannt als |
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Deutsch |
EV Group
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Österreiches Halbleiterunternehmen
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Aussagen
Eine Fundstelle