CEA-Leti (Q929): Unterschied zwischen den Versionen
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Kim (Diskussion | Beiträge) (Ein neues Datenobjekt erstellt: CEA-Leti) |
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Bezeichnung / en | Bezeichnung / en | ||||||||||||||
CEA-Leti | |||||||||||||||
Beschreibung / de | Beschreibung / de | ||||||||||||||
Französisches Halbleiterunternehmen | |||||||||||||||
Beschreibung / en | Beschreibung / en | ||||||||||||||
French semiconductor company | |||||||||||||||
Eigenschaft / typ | |||||||||||||||
Eigenschaft / typ: Outsourced Semiconductor Assembly and Test / Rang | |||||||||||||||
Normaler Rang | |||||||||||||||
Eigenschaft / typ: Outsourced Semiconductor Assembly and Test / Fundstelle | |||||||||||||||
quelle: https://www.leti-cea.com/cea-tech/leti/english/Pages/Leti/About-Leti/mission-organization.aspx abgerufen: 21. März 2023
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Eigenschaft / wikidata item | |||||||||||||||
Eigenschaft / wikidata item: http://www.wikidata.org/entity/Q1023249 / Rang | |||||||||||||||
Normaler Rang | |||||||||||||||
Eigenschaft / bietet Dienstleistung an | |||||||||||||||
Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Packaging / Rang | |||||||||||||||
Normaler Rang | |||||||||||||||
Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Packaging / Fundstelle | |||||||||||||||
quelle: https://www.cea.fr/cea-tech/leti/english/Pages/Industrial-Innovation/Demos/FOWLP.aspx abgerufen: 21. März 2023
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Aktuelle Version vom 27. April 2023, 14:38 Uhr
Französisches Halbleiterunternehmen
Sprache | Bezeichnung | Beschreibung | Auch bekannt als |
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Deutsch |
CEA-Leti
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Französisches Halbleiterunternehmen
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Aussagen
Eine Fundstelle