CEA-Leti (Q929): Unterschied zwischen den Versionen
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Kim (Diskussion | Beiträge) (Aussage erstellt: bietet Dienstleistung an (P13): Packaging (Q290)) |
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| (2 dazwischenliegende Versionen von einem anderen Benutzer werden nicht angezeigt) | |||||||||||||||
| Eigenschaft / typ: Outsourced Semiconductor Assembly and Test / Fundstelle | |||||||||||||||
quelle: https://www.leti-cea.com/cea-tech/leti/english/Pages/Leti/About-Leti/mission-organization.aspx abgerufen: 21. März 2023
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| Eigenschaft / wikidata item | Eigenschaft / wikidata item | ||||||||||||||
| Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Packaging / Fundstelle | |||||||||||||||
quelle: https://www.cea.fr/cea-tech/leti/english/Pages/Industrial-Innovation/Demos/FOWLP.aspx abgerufen: 21. März 2023
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Aktuelle Version vom 27. April 2023, 14:38 Uhr
Französisches Halbleiterunternehmen
| Sprache | Bezeichnung | Beschreibung | Auch bekannt als |
|---|---|---|---|
| Deutsch |
CEA-Leti
|
Französisches Halbleiterunternehmen
|
Aussagen
Eine Fundstelle