Tongfu Microelectronics (Q930): Unterschied zwischen den Versionen

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TFME
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TFME
Eigenschaft / typ: Outsourced Semiconductor Assembly and Test / Fundstelle
 
quelle: https://en.tfme.com/company.html
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Eigenschaft / bietet Dienstleistung an
 
Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Packaging / Rang
 
Normaler Rang
Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Packaging / Fundstelle
 
quelle: http://2110205058.pool203-site.make.yun300.cn/product/52.html
abgerufen: 22. März 2023
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Eigenschaft / bietet Dienstleistung an
 
Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Prüfung / Rang
 
Normaler Rang
Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Prüfung / Fundstelle
 
quelle: http://2110205058.pool203-site.make.yun300.cn/intro/13.html
abgerufen: 22. März 2023
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Eigenschaft / hat Standort: Tongfu Microelectronics Assembly/Test Hefei / Rang
 
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Eigenschaft / hat Standort: Tongfu Microelectronics Assembly/Test Hefei / Fundstelle
 
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Eigenschaft / hat Standort: Tongfu Microelectronics Assembly/Test Nantong / Rang
 
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Eigenschaft / hat Standort: Tongfu Microelectronics Assembly/Test Nantong / Fundstelle
 
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abgerufen: 22. März 2023
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Eigenschaft / hat Standort: Tongfu Microelectronics Assembly/Test Penang / Rang
 
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Eigenschaft / hat Standort: Tongfu Microelectronics Assembly/Test Penang / Fundstelle
 
quelle: http://2110205058.pool203-site.make.yun300.cn/contact.html
abgerufen: 22. März 2023
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Eigenschaft / hat Standort: Tongfu Microelectronics Assembly/Test Suzhou / Rang
 
Normaler Rang
Eigenschaft / hat Standort: Tongfu Microelectronics Assembly/Test Suzhou / Fundstelle
 
quelle: http://2110205058.pool203-site.make.yun300.cn/contact.html
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Aktuelle Version vom 27. April 2023, 14:38 Uhr