Tongfu Microelectronics Assembly/Test Hefei (Q931): Unterschied zwischen den Versionen

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(‎Ein neues Datenobjekt erstellt: Tongfu Microelectronics Assembly/Test Hefei)
 
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Beschreibung / deBeschreibung / de
 
Standort für Assembly & Test von Halbleitern von Tongfu Microelectronics
Eigenschaft / typ
 
Eigenschaft / typ: Montage/Test Standort / Rang
 
Normaler Rang
Eigenschaft / typ: Montage/Test Standort / Fundstelle
 
quelle: https://qcm.nexperia.com/Document/DOC-540639/SQR_CN-202204002F.pdf
abgerufen: 22. März 2023
Zeitstempel+2023-03-22T00:00:00Z
Zeitzone+00:00
KalenderGregorianisch
Genauigkeit1 Tag
Vor0
Nach0
Eigenschaft / gelegen in
 
Eigenschaft / gelegen in: http://www.wikidata.org/entity/Q185684 / Rang
 
Normaler Rang

Aktuelle Version vom 2. Juli 2024, 12:13 Uhr

Standort für Assembly & Test von Halbleitern von Tongfu Microelectronics
Sprache Bezeichnung Beschreibung Auch bekannt als
Deutsch
Tongfu Microelectronics Assembly/Test Hefei
Standort für Assembly & Test von Halbleitern von Tongfu Microelectronics

    Aussagen