Tongfu Microelectronics Assembly/Test Hefei (Q931): Unterschied zwischen den Versionen
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Kim (Diskussion | Beiträge) (Beschreibung für [de] hinzugefügt: Standort für Assembly & Test von Halbleitern von Tongfu Microelectronics) |
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Eigenschaft / typ | |||||||||||||||
Eigenschaft / typ: Montage/Test Standort / Rang | |||||||||||||||
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Eigenschaft / typ: Montage/Test Standort / Fundstelle | |||||||||||||||
quelle: https://qcm.nexperia.com/Document/DOC-540639/SQR_CN-202204002F.pdf abgerufen: 22. März 2023
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Aktuelle Version vom 2. Juli 2024, 12:13 Uhr
Standort für Assembly & Test von Halbleitern von Tongfu Microelectronics
Sprache | Bezeichnung | Beschreibung | Auch bekannt als |
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Deutsch |
Tongfu Microelectronics Assembly/Test Hefei
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Standort für Assembly & Test von Halbleitern von Tongfu Microelectronics
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Aussagen
Eine Fundstelle