Tongfu Microelectronics Assembly/Test Suzhou (Q933): Unterschied zwischen den Versionen
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Kim (Diskussion | Beiträge) (Beschreibung für [de] hinzugefügt: Standort für Assembly & Test von Halbleitern von Tongfu Microelectronics) |
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Eigenschaft / typ | |||||||||||||||
Eigenschaft / typ: Montage/Test Standort / Rang | |||||||||||||||
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Eigenschaft / typ: Montage/Test Standort / Fundstelle | |||||||||||||||
quelle: https://www.penangpropertytalk.com/2022/06/tf-amd-to-expand-new-manufacturing-facility-in-batu-kawan/ abgerufen: 22. März 2023
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Eigenschaft / gelegen in | |||||||||||||||
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Aktuelle Version vom 2. Juli 2024, 12:13 Uhr
Standort für Assembly & Test von Halbleitern von Tongfu Microelectronics
Sprache | Bezeichnung | Beschreibung | Auch bekannt als |
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Deutsch |
Tongfu Microelectronics Assembly/Test Suzhou
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Standort für Assembly & Test von Halbleitern von Tongfu Microelectronics
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