Outsourced Semiconductor Assembly and Test (Q879): Unterschied zwischen den Versionen
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Eigenschaft / hat Instanz: Lingsen Precision Industries / Rang | |||
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Eigenschaft / hat Instanz: Chipbond Technology Corporation / Rang | |||
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Eigenschaft / hat Instanz: Hana Micron / Rang | |||
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Eigenschaft / hat Instanz: Siliconware Precision Industries / Rang | |||
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Eigenschaft / hat Instanz: Integra Technologies / Rang | |||
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Eigenschaft / hat Instanz: SFA semicon / Rang | |||
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Aktuelle Version vom 26. April 2023, 10:43 Uhr
Unternehmen, das Halbleiter verpackt und testet
- OSAT
Sprache | Bezeichnung | Beschreibung | Auch bekannt als |
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Deutsch |
Outsourced Semiconductor Assembly and Test
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Unternehmen, das Halbleiter verpackt und testet
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