Tongfu Microelectronics Assembly/Test Hefei (Q931): Unterschied zwischen den Versionen
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Kim (Diskussion | Beiträge) (Aussage geändert: typ (P5): Montage/Test Standort (Q298)) |
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| Eigenschaft / typ: Montage/Test Standort / Fundstelle | |||||||||||||||
quelle: https://qcm.nexperia.com/Document/DOC-540639/SQR_CN-202204002F.pdf abgerufen: 22. März 2023
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Version vom 22. März 2023, 09:03 Uhr
Standort für Assembly & Test von Halbleitern von Tongfu Microelectronics
| Sprache | Bezeichnung | Beschreibung | Auch bekannt als |
|---|---|---|---|
| Deutsch |
Tongfu Microelectronics Assembly/Test Hefei
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Standort für Assembly & Test von Halbleitern von Tongfu Microelectronics
|
Aussagen
Eine Fundstelle