Teledyne e2v (Q88): Unterschied zwischen den Versionen

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@@ Eigenschaft / bietet Dienstleistung an @@
+Packaging
@@ Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Packaging / Rang @@
+Normaler Rang
@@ Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Packaging / Fundstelle @@
+quelle: https://semiconductors.teledyneimaging.com/en/manufacturing-services/packaging-technologies/
abgerufen: 22. Juni 2022Zeitstempel +2022-06-22T00:00:00Z
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Version vom 22. Juni 2022, 10:07 Uhr

British semiconductor company ^Englisch

Sprache	Bezeichnung	Beschreibung	Auch bekannt als
Deutsch	Keine Bezeichnung vorhanden	Keine Beschreibung vorhanden

Aussagen

Halbleiter Entwickler

0 Fundstellen

Halbleiter Fertiger

0 Fundstellen

Integrated Device Manufacturer

Eine Fundstelle

https://www.teledyne-e2v.com/en/services/industrialization-and-manufacturing-services/

22. Juni 2022

teil von Konzern

Teledyne Technologies

0 Fundstellen

http://www.wikidata.org/entity/Q5322389

0 Fundstellen

bietet Dienstleistung an

Foundry Service

Eine Fundstelle

https://semiconductors.teledyneimaging.com/en/manufacturing-services/

22. Juni 2022

Eine Fundstelle

https://semiconductors.teledyneimaging.com/en/manufacturing-services/packaging-technologies/

22. Juni 2022

Abgerufen von „https://welektronik.iis.fraunhofer.de/w/index.php?title=Item:Q88&oldid=2592“

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