Teledyne DALSA (Q86): Unterschied zwischen den Versionen

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@@ Eigenschaft / bietet Dienstleistung an @@
+Packaging
@@ Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Packaging / Rang @@
+Normaler Rang
@@ Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Packaging / Fundstelle @@
+quelle: https://www.teledynedalsa.com/en/news/newsroom/teledyne-dalsa-introduces-wafer-level-packaging-to-its-lwir-imaging-platform/
abgerufen: 6. Juli 2022Zeitstempel +2022-07-06T00:00:00Z
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Version vom 6. Juli 2022, 07:04 Uhr

Canadian semiconductor company ^Englisch

Sprache	Bezeichnung	Beschreibung	Auch bekannt als
Deutsch	Keine Bezeichnung vorhanden	Keine Beschreibung vorhanden

Aussagen

Halbleiter Auftragsfertiger

0 Fundstellen

Halbleiter Fertiger

0 Fundstellen

Integrated Device Manufacturer

Eine Fundstelle

https://www.teledynedalsa.com/en/company/company-profile/

6. Juli 2022

teil von Konzern

Teledyne Technologies

0 Fundstellen

http://www.wikidata.org/entity/Q837907

0 Fundstellen

bietet Dienstleistung an

Eine Fundstelle

https://www.teledynedalsa.com/en/products/foundry/mixed-signal-design/custom-design-services/

6. Juli 2022

Foundry Service

Eine Fundstelle

https://www.teledynedalsa.com/en/products/foundry/mems/

6. Juli 2022

Eine Fundstelle

https://www.teledynedalsa.com/en/products/foundry/mems/inspection-and-test/

6. Juli 2022

Eine Fundstelle

https://www.teledynedalsa.com/en/news/newsroom/teledyne-dalsa-introduces-wafer-level-packaging-to-its-lwir-imaging-platform/

6. Juli 2022

Abgerufen von „https://welektronik.iis.fraunhofer.de/w/index.php?title=Item:Q86&oldid=2962“

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