HLMC (Q127): Unterschied zwischen den Versionen

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@@ Eigenschaft / bietet Dienstleistung an @@
+Packaging
@@ Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Packaging / Rang @@
+Normaler Rang
@@ Eigenschaft / bietet Dienstleistung an: Packaging / Fundstelle @@
+quelle: http://www.hlmc.cn/solution/service/5
abgerufen: 6. Juli 2022Zeitstempel +2022-07-06T00:00:00Z
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Version vom 6. Juli 2022, 08:11 Uhr

Chinese semiconductor company ^Englisch

Sprache	Bezeichnung	Beschreibung	Auch bekannt als
Deutsch	Keine Bezeichnung vorhanden	Keine Beschreibung vorhanden

Aussagen

Halbleiter Auftragsfertiger

0 Fundstellen

Halbleiter Fertiger

0 Fundstellen

Eine Fundstelle

http://www.hlmc.cn/about_us

6. Juli 2022

offizielle webseite

http://www.hlmc.cn/

0 Fundstellen

bietet Dienstleistung an

Eine Fundstelle

http://www.hlmc.cn/solution/service/1

6. Juli 2022

Eine Fundstelle

http://www.hlmc.cn/solution/service/1

6. Juli 2022

Foundry Service

Eine Fundstelle

http://www.hlmc.cn/solution

6. Juli 2022

Eine Fundstelle

http://www.hlmc.cn/solution/service/4

6. Juli 2022

Eine Fundstelle

http://www.hlmc.cn/solution/service/5

6. Juli 2022

Abgerufen von „https://welektronik.iis.fraunhofer.de/w/index.php?title=Item:Q127&oldid=2996“

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