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=== Produkt-Klassen (work in progress) === | |||
* Microprocessors and logic devices | |||
* Memory devices | |||
** RAM | |||
** ROM | |||
** Flash | |||
* Analog devices | |||
* Optoelectronics, sensors, and discretes (O-S-D) | |||
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* Microcontroller Unit (MCU) | |||
* Digital Signal Processor (DSP) | |||
* System-on-a-Chip (SoS) | |||
* CPU | |||
* GPU | |||
* Quantencomputer | |||
* FPGA | |||
* Solarzellen | |||
* Display Driver Integrated Circuit (DDIC) | |||
* application-specific integrated circuit (ASIC) | |||
* application-specific standard product (ASSP) | |||
Version vom 11. Oktober 2022, 07:50 Uhr
Welektronik hat ein feste Klassen-Struktur zum Ziel, die möglichst konsistent genutzt wird. Der Vorteil einer solchen Klassenhierarchie ist die leichtere Auswertung von Daten (Instanzen) anhand ihrer Klassen (z. B. Organisationen).
Es gibt eine Liste aller in Welektonik existierenden Klassen.
Die Klassen-Struktur für Organisationen
Alle Projektpartner und Einrichtungen im Rahmen des Forschungsprojekts Velektronik sind als Organisationen klassifiziert.
Außerdem können Organisationen einer Subklasse angehören, entweder:
- Forschungseinrichtungen, die wiederum in die Subklassen Forschungsinstitut, Universität und FH unterteilt sind.
oder
- Unternehmen, die wiederum in die Subklassen IDM, Fabless oder Foundry unterteilt sind.
Organisation | ----------------------------------------------------------- | | Forschungseinrichtung Unternehmen | | ------------------------------------- ------------------------------------- | | | | | | Forschungsinstitut Universität Fachhochschule IDM Fabless Foundry
Die Klassen-Struktur für Produktions-Standorte
Produktions-Standort | ----------------------------------------------------------- | | Wafer Fabrik Montage/Test Standort
Die Klasse Dienstleistung
Einige Halbleiterunternehmen bieten Dienstleistungen im Bereich der Halbleiterentwicklung und Halbleiterfertigung an. Diese können im Normalfall eine oder mehrere Instanz(en) aus der folgenden Liste sein:
Dienstleistung /|\ |typ | ------------------------------------------------- | | | | | Design IP-Core Foundry Packaging Prüfung
Produkt-Klassen (work in progress)
- Microprocessors and logic devices
- Memory devices
- RAM
- ROM
- Flash
- Analog devices
- Optoelectronics, sensors, and discretes (O-S-D)
unsortiert:
- Microcontroller Unit (MCU)
- Digital Signal Processor (DSP)
- System-on-a-Chip (SoS)
- CPU
- GPU
- Quantencomputer
- FPGA
- Solarzellen
- Display Driver Integrated Circuit (DDIC)
- application-specific integrated circuit (ASIC)
- application-specific standard product (ASSP)