Struktur: Unterschied zwischen den Versionen

Aus Welektronik
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*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q849 RAM-Misc]
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q849 RAM-Misc]
** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q834 ROM]
** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q834 ROM]
*** PROM
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q851 PROM]
*** EPROM
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q852 EPROM]
*** EEPROM
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q853 EEPROM]
*** ROM-Misc
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q854 ROM-Misc]
** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q835 Flash]
** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q835 Flash]
*** NAND
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q855 NAND]
*** NOR
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q856 NOR]
*** Flash-Misc
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q857 Flash-Misc]
** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q836 Speicher-Misc]
** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q836 Speicher-Misc]


* [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q817 Analog]
* [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q817 Analog]
** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q837 Konverter]
** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q837 Konverter]
*** AC-DC
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q858 AC-DC]
*** DC-DC
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q859 DC-DC]
*** Konverter-Misc
*** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q860 Konverter-Misc}
** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q838 Analog-Misc]
** [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q838 Analog-Misc]



Version vom 31. Januar 2023, 15:20 Uhr

Welektronik hat ein feste Klassen-Struktur zum Ziel, die möglichst konsistent genutzt wird. Der Vorteil einer solchen Klassenhierarchie ist die leichtere Auswertung von Daten (Instanzen) anhand ihrer Klassen (z. B. Organisationen).

Es gibt eine Liste aller in Welektonik existierenden Klassen.

Die Klassen-Struktur für Organisationen

Alle Projektpartner und Einrichtungen im Rahmen des Forschungsprojekts Velektronik sind als Organisationen klassifiziert.

Außerdem können Organisationen einer Subklasse angehören, entweder:

oder

                                                 Organisation
                                                       |
                          -----------------------------------------------------------
                          |                                                         |
                Forschungseinrichtung                                        Unternehmen
                          |                                                         |
        -------------------------------------                     -------------------------------------
        |                 |                 |                     |                 |                 |
Forschungsinstitut  Universität    Fachhochschule           IDM           Fabless          Foundry

Die Klassen-Struktur für Produktions-Standorte

                                             Produktions-Standort
                                                       |
                          -----------------------------------------------------------
                          |                                                         |
                    Wafer Fabrik                                         Montage/Test Standort

Die Klasse Dienstleistung

Einige Halbleiterunternehmen bieten Dienstleistungen im Bereich der Halbleiterentwicklung und Halbleiterfertigung an. Diese können eine oder mehrere Instanz(en) aus der folgenden Liste sein:

                                           Dienstleistung
                                                 /|\
                                                  |typ
                                                  |
                          -------------------------------------------------
                          |           |           |           |           |
                        Design    IP-Core   Foundry   Packaging  Prüfung

Halbleiter-Produkt Klassen (work in progress)

                                                                Produkt
                                                                    |
                                                          Halbleiter-Produkt
                                                                    |
          ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
          |                            |                            |                            |                            |
Mikroprozessoren-Logik           Speicher                     Analog       Optoelektronik-Sensor-Diskret          Sonstige
          |                            |                            |                            |                            |
   ---------------            ---------------------              --------              ---------------------        
   |      |      |            |     |      |      |              |      |              |     |      |      |                  |                                                 Mikroprozessoren  Logik Geräte Mikroprozessoren-Logik-Misc


other categorization

  • How many components are in one package?
    • System-on-a-Chip (SoC)
    • MCU
    • MPU
  • Who may buy the product? (https://www.quora.com/Is-GPU-an-ASIC?share=1)
    • Application specific integrated circuit (ASIC) - for you only regardless of technical complexity
    • Application specific standard product (ASSP) - application specific but sold to everyone
    • Customer specific standard product (CSSP) - produced for a single customer but for multiple applications or functions (certain amount of area dedicated to customer-specific programming done by seller: half ASIC half FPGA)
    • Standard product - building block circuit useful in lots of different designs
  • Discrete vs. integrated circuit
  • Digital vs. analog vs. mixed signal
  • n-type vs. p-type
  • by technology e.g., GaAs, GaN
  • by mounting style e.g., axial, through hole
  • by package e.g., SOT-120, CST-2
  • by usage e.g., Medical, Military, Astronautics,

unsortiert:

  • Display Driver Integrated Circuit (DDIC)
  • (flash) memory controller