Tongfu Microelectronics (Q930): Unterschied zwischen den Versionen
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Kim (Diskussion | Beiträge) (Aussage geändert: typ (P5): Outsourced Semiconductor Assembly and Test (Q879)) |
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Eigenschaft / typ: Outsourced Semiconductor Assembly and Test / Fundstelle | |||||||||||||||
quelle: https://en.tfme.com/company.html abgerufen: 22. März 2023
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Version vom 22. März 2023, 08:48 Uhr
Chinesisches Halbleiterunternehmen
Sprache | Bezeichnung | Beschreibung | Auch bekannt als |
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Deutsch |
Tongfu Microelectronics
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Chinesisches Halbleiterunternehmen
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Aussagen
Eine Fundstelle
22. März 2023