Struktur

Welektronik hat ein feste Klassen-Struktur zum Ziel, die möglichst konsistent genutzt wird. Der Vorteil einer solchen Klassenhierarchie ist die leichtere Auswertung von Daten (Instanzen) anhand ihrer Klassen (z. B. Organisationen).

Es gibt eine Liste aller in Welektonik existierenden Klassen.

Die Klassen-Struktur für Organisationen

Alle Projektpartner und Einrichtungen im Rahmen des Forschungsprojekts Velektronik sind als Organisationen klassifiziert.

Außerdem können Organisationen einer Subklasse angehören, entweder:

Forschungseinrichtungen, die wiederum in die Subklassen Forschungsinstitut, Universität und FH unterteilt sind.

oder

Unternehmen, die wiederum in die Subklassen IDM, Fabless oder Foundry unterteilt sind.

                                                 Organisation
                                                       |
                          -----------------------------------------------------------
                          |                                                         |
                Forschungseinrichtung                                        Unternehmen
                          |                                                         |
        -------------------------------------                     -------------------------------------
        |                 |                 |                     |                 |                 |
Forschungsinstitut  Universität    Fachhochschule           IDM           Fabless          Foundry

Die Klassen-Struktur für Produktions-Standorte

                                             Produktions-Standort
                                                       |
                          -----------------------------------------------------------
                          |                                                         |
                    Wafer Fabrik                                         Montage/Test Standort

Die Klasse Dienstleistung

Einige Halbleiterunternehmen bieten Dienstleistungen im Bereich der Halbleiterentwicklung und Halbleiterfertigung an. Diese können im Normalfall eine oder mehrere Instanz(en) aus der folgenden Liste sein:

Design
IP-Core
Foundry
Packaging
Prüfung

                                           Dienstleistung
                                                 /|\
                                                  |typ
                                                  |
                          -------------------------------------------------
                          |           |           |           |           |
                        Design    IP-Core   Foundry   Packaging  Prüfung

Produkt-Klassen (work in progress)

Microprocessors and logic devices
- Microprocessors
  - Central processing unit (CPU)
  - Graphics processing unit (GPU)
  - Digital signal processor (DSP)
  - Field programmable gate array (FPGA)
  - Misc
- Logic devices
Memory devices
- RAM
  - SRAM
  - DRAM
    - SDRAM
- ROM
- Flash
  - NAND
  - NOR
Analog devices
Optoelectronics, sensors, and discretes (O-S-D)
- Optoelectronics
  - Light-emitting devices
    - Light emitting diodes (LED)
    - Laser diodes
  - Photodetectors
    - Photoresistor
    - Photodiode
    - Phototransistor
    - Image sensors
    - Photovoltaic cell
  - Photocouplers
  - Misc
- Sensors
  - Active sensors
  - Passive sensors
- Discretes
  - Transistors
  - Diodes
  - Misc
Misc
- Quantum computer

other categorization

How many components are in one package?
- System-on-a-Chip (SoC)
- MCU
- MPU
Who may buy the product? (https://www.quora.com/Is-GPU-an-ASIC?share=1)
- Application specific integrated circuit (ASIC) - for you only regardless of technical complexity
- Application specific standard product (ASSP) - application specific but sold to everyone
- Customer specific standard product (CSSP) - produced for a single customer but for multiple applications or functions (certain amount of area dedicated to customer-specific programming done by seller: half ASIC half FPGA)
- Standard product - building block circuit useful in lots of different designs
Discrete vs. integrated circuit
Digital vs. analog vs. mixed signal
n-type vs. p-type
by technology e.g., GaAs, GaN
by mounting style e.g., axial, through hole
by package e.g., SOT-120, CST-2

unsortiert:

Display Driver Integrated Circuit (DDIC)

(flash) memory controller