Struktur

Aus Welektronik
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Welektronik hat ein feste Klassen-Struktur zum Ziel, die möglichst konsistent genutzt wird. Der Vorteil einer solchen Klassenhierarchie ist die leichtere Auswertung von Daten (Instanzen) anhand ihrer Klassen (z. B. Organisationen).

Es gibt eine Liste aller in Welektonik existierenden Klassen.

Die Klassen-Struktur für Organisationen

Alle Projektpartner und Einrichtungen im Rahmen des Forschungsprojekts Velektronik sind als Organisationen klassifiziert.

Außerdem können Organisationen einer Subklasse angehören, entweder:

oder

                                                 Organisation
                                                       |
                          -----------------------------------------------------------
                          |                                                         |
                Forschungseinrichtung                                        Unternehmen
                          |                                                         |
        -------------------------------------                     -------------------------------------
        |                 |                 |                     |                 |                 |
Forschungsinstitut  Universität    Fachhochschule           IDM           Fabless          Foundry

Die Klassen-Struktur für Produktions-Standorte

                                             Produktions-Standort
                                                       |
                          -----------------------------------------------------------
                          |                                                         |
                    Wafer Fabrik                                         Montage/Test Standort

Die Klasse Dienstleistung

Einige Halbleiterunternehmen bieten Dienstleistungen im Bereich der Halbleiterentwicklung und Halbleiterfertigung an. Diese können eine oder mehrere Instanz(en) aus der folgenden Liste sein:

                                           Dienstleistung
                                                 /|\
                                                  |typ
                                                  |
                          -------------------------------------------------
                          |           |           |           |           |
                        Design    IP-Core   Foundry   Packaging  Prüfung

Halbleiter-Produkt Klassen (work in progress)

                                               Produkt
                                                  |
                                         Halbleiter-Produkt
                                                  |
          -------------------------------------------------------------------------------------------
          |                   |                   |                        |                        |
Mikroprozessoren-Logik   Speicher           Analog     Optoelektronik-Sensor-Diskret      Sonstige
          |                   |                   |                        |                        |
      ---------           ---------           ---------                ---------                ---------
      |   |   |           |       |           |       |                |       |                |       |
    Mikroprozessoren Logik Geräte Mikroprozessoren-Logik-Misc (...)       (...)   (...)       (...)   (...)            (...)   (...)            (...)   (...)
  • Speicher
    • RAM
      • SRAM
      • DRAM
        • SDRAM
      • RAM-Misc
    • ROM
      • PROM
      • EPROM
      • EEPROM
      • ROM-Misc
    • Flash
      • NAND
      • NOR
      • Flash-Misc
    • Speicher-Misc
  • Analog
    • Converter
      • AC-DC
      • DC-DC
      • Converter-Misc
    • Analog-Misc

other categorization

  • How many components are in one package?
    • System-on-a-Chip (SoC)
    • MCU
    • MPU
  • Who may buy the product? (https://www.quora.com/Is-GPU-an-ASIC?share=1)
    • Application specific integrated circuit (ASIC) - for you only regardless of technical complexity
    • Application specific standard product (ASSP) - application specific but sold to everyone
    • Customer specific standard product (CSSP) - produced for a single customer but for multiple applications or functions (certain amount of area dedicated to customer-specific programming done by seller: half ASIC half FPGA)
    • Standard product - building block circuit useful in lots of different designs
  • Discrete vs. integrated circuit
  • Digital vs. analog vs. mixed signal
  • n-type vs. p-type
  • by technology e.g., GaAs, GaN
  • by mounting style e.g., axial, through hole
  • by package e.g., SOT-120, CST-2
  • by usage e.g., Medical, Military, Astronautics,

unsortiert:

  • Display Driver Integrated Circuit (DDIC)
  • (flash) memory controller