Tongfu Microelectronics Assembly/Test Hefei (Q931)

Aus Welektronik
Version vom 22. März 2023, 09:03 Uhr von Kim (Diskussion | Beiträge) (‎Aussage erstellt: Property:P17: https://www.wikidata.org/entity/Q185684)
Zur Navigation springen Zur Suche springen
Standort für Assembly & Test von Halbleitern von Tongfu Microelectronics
Sprache Bezeichnung Beschreibung Auch bekannt als
Deutsch
Tongfu Microelectronics Assembly/Test Hefei
Standort für Assembly & Test von Halbleitern von Tongfu Microelectronics

    Aussagen

     
    Abgerufen von „https://welektronik.iis.fraunhofer.de/w/index.php?title=Item:Q931&oldid=8304“