Tongfu Microelectronics Assembly/Test Hefei (Q931)

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Standort für Assembly & Test von Halbleitern von Tongfu Microelectronics

Sprache	Bezeichnung	Beschreibung	Auch bekannt als
Deutsch	Tongfu Microelectronics Assembly/Test Hefei	Standort für Assembly & Test von Halbleitern von Tongfu Microelectronics

Aussagen

Montage/Test Standort

Eine Fundstelle

https://qcm.nexperia.com/Document/DOC-540639/SQR_CN-202204002F.pdf

22. März 2023

Abgerufen von „https://welektronik.iis.fraunhofer.de/w/index.php?title=Item:Q931&oldid=8303“

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