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11:07, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +415 Bytes‎ Analog Devices Fab Wilmington (Q331) ‎ ‎Aussage erstellt: typ (P5): Chip Fabrik (Q297)
11:07, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +333 Bytes‎ N Analog Devices Fab Wilmington (Q331) ‎ ‎Ein neues Datenobjekt erstellt: Analog Devices Fab Wilmington, Standort zur Halbleiterfertigung
10:56, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen 0 Bytes‎ Micron Assembly/Test Xian (Q330) ‎ ‎Aussage geändert: typ (P5): Montage/Test Standort (Q298)
10:56, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +845 Bytes‎ Micron Technology (Q26) ‎ ‎Aussage geändert: hat Standort (P15): Micron Assembly/Test Xian (Q330)
10:55, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +777 Bytes‎ Micron Technology (Q26) ‎ ‎Aussage geändert: hat Standort (P15): Micron Assembly/Test Penang (Q326)
10:55, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +777 Bytes‎ Micron Technology (Q26) ‎ ‎Aussage geändert: hat Standort (P15): Micron Assembly/Test Muar (Q325)
10:53, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +885 Bytes‎ Micron Technology (Q26) ‎ ‎Aussage geändert: hat Standort (P15): Micron Taichung Fab (Q328)
10:53, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +885 Bytes‎ Micron Technology (Q26) ‎ ‎Aussage geändert: hat Standort (P15): Micron Taoyuan Fab (Q329)
10:52, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +826 Bytes‎ Micron Technology (Q26) ‎ ‎Aussage geändert: hat Standort (P15): Micron Singapore Fab (Q327)
10:51, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +886 Bytes‎ Micron Technology (Q26) ‎ ‎Aussage geändert: hat Standort (P15): Micron Manassas Fab (Q324)
10:51, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +873 Bytes‎ Micron Technology (Q26) ‎ ‎Aussage geändert: hat Standort (P15): Micron Hiroshima Fab (Q323)
10:50, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +802 Bytes‎ Micron Technology (Q26) ‎ ‎Aussage geändert: hat Standort (P15): Micron Boise Fab (Q322)
10:50, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +400 Bytes‎ Micron Technology (Q26) ‎ ‎Aussage erstellt: hat Standort (P15): Micron Assembly/Test Xian (Q330)
10:50, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +400 Bytes‎ Micron Technology (Q26) ‎ ‎Aussage erstellt: hat Standort (P15): Micron Assembly/Test Penang (Q326)
10:50, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +400 Bytes‎ Micron Technology (Q26) ‎ ‎Aussage erstellt: hat Standort (P15): Micron Assembly/Test Muar (Q325)
10:49, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +400 Bytes‎ Micron Technology (Q26) ‎ ‎Aussage erstellt: hat Standort (P15): Micron Taoyuan Fab (Q329)
10:49, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +400 Bytes‎ Micron Technology (Q26) ‎ ‎Aussage erstellt: hat Standort (P15): Micron Taichung Fab (Q328)
10:49, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +400 Bytes‎ Micron Technology (Q26) ‎ ‎Aussage erstellt: hat Standort (P15): Micron Singapore Fab (Q327)
10:49, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +400 Bytes‎ Micron Technology (Q26) ‎ ‎Aussage erstellt: hat Standort (P15): Micron Manassas Fab (Q324)
10:49, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +400 Bytes‎ Micron Technology (Q26) ‎ ‎Aussage erstellt: hat Standort (P15): Micron Hiroshima Fab (Q323)
10:48, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +416 Bytes‎ Micron Technology (Q26) ‎ ‎Aussage erstellt: hat Standort (P15): Micron Boise Fab (Q322)
10:45, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +1 Byte‎ Micron Assembly/Test Muar (Q325) ‎ ‎Bezeichnung für [de] geändert: Micron Assembly/Test Muar
10:45, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen 0 Bytes‎ Micron Assembly/Test Muar (Q325) ‎ ‎Aussage geändert: typ (P5): Montage/Test Standort (Q298)
10:45, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +4 Bytes‎ Micron Assembly/Test Muar (Q325) ‎ ‎Beschreibung für [de] geändert: Standort zur Prüfung / Montage von Halbleitern
10:45, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +9 Bytes‎ Micron Assembly/Test Muar (Q325) ‎ ‎Bezeichnung für [de] geändert: Micron Assembl/Test Muar
10:44, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen 0 Bytes‎ Micron Assembly/Test Penang (Q326) ‎ ‎Aussage geändert: typ (P5): Montage/Test Standort (Q298)
10:44, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +4 Bytes‎ Micron Assembly/Test Penang (Q326) ‎ ‎Beschreibung für [de] geändert: Standort zur Prüfung / Montage von Halbleitern
10:44, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +10 Bytes‎ Micron Assembly/Test Penang (Q326) ‎ ‎Bezeichnung für [de] geändert: Micron Assembly/Test Penang
10:37, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen −23 Bytes‎ Micron Assembly/Test Xian (Q330) ‎ ‎Beschreibung für [de] geändert: Standort zur Prüfung / Montage von Halbleitern
10:37, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +27 Bytes‎ Micron Assembly/Test Xian (Q330) ‎ ‎Beschreibung für [de] geändert: Standort zur Prüfung / Montage von Halbleitern des Unternehmens Intel
10:37, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +10 Bytes‎ Micron Assembly/Test Xian (Q330) ‎ ‎Bezeichnung für [de] geändert: Micron Assembly/Test Xian
10:35, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +415 Bytes‎ Micron Assembly/Test Xian (Q330) ‎ ‎Aussage erstellt: typ (P5): Chip Fabrik (Q297)
10:34, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +330 Bytes‎ N Micron Assembly/Test Xian (Q330) ‎ ‎Ein neues Datenobjekt erstellt: Micron Xian Fab, Standort zur Halbleiterfertigung von Micron
10:34, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen −1 Byte‎ Micron Taoyuan Fab (Q329) ‎ ‎Bezeichnung für [de] geändert: Micron Taoyuan Fab
10:34, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +415 Bytes‎ Micron Taoyuan Fab (Q329) ‎ ‎Aussage erstellt: typ (P5): Chip Fabrik (Q297)
10:34, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +334 Bytes‎ N Micron Taoyuan Fab (Q329) ‎ ‎Ein neues Datenobjekt erstellt: Micron Taoyuang Fab, Standort zur Halbleiterfertigung von Micron
10:33, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +415 Bytes‎ Micron Taichung Fab (Q328) ‎ ‎Aussage erstellt: typ (P5): Chip Fabrik (Q297)
10:33, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +334 Bytes‎ N Micron Taichung Fab (Q328) ‎ ‎Ein neues Datenobjekt erstellt: Micron Taichung Fab, Standort zur Halbleiterfertigung von Micron
10:33, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +415 Bytes‎ Micron Singapore Fab (Q327) ‎ ‎Aussage erstellt: typ (P5): Chip Fabrik (Q297)
10:32, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +335 Bytes‎ N Micron Singapore Fab (Q327) ‎ ‎Ein neues Datenobjekt erstellt: Micron Singapore Fab, Standort zur Halbleiterfertigung von Micron
10:32, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +415 Bytes‎ Micron Assembly/Test Penang (Q326) ‎ ‎Aussage erstellt: typ (P5): Chip Fabrik (Q297)
10:32, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +332 Bytes‎ N Micron Assembly/Test Penang (Q326) ‎ ‎Ein neues Datenobjekt erstellt: Micron Penang Fab, Standort zur Halbleiterfertigung von Micron
10:31, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +415 Bytes‎ Micron Assembly/Test Muar (Q325) ‎ ‎Aussage erstellt: typ (P5): Chip Fabrik (Q297)
10:31, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +330 Bytes‎ N Micron Assembly/Test Muar (Q325) ‎ ‎Ein neues Datenobjekt erstellt: Micron Muar Fab, Standort zur Halbleiterfertigung von Micron
10:19, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +415 Bytes‎ Micron Manassas Fab (Q324) ‎ ‎Aussage erstellt: typ (P5): Chip Fabrik (Q297)
10:19, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +334 Bytes‎ N Micron Manassas Fab (Q324) ‎ ‎Ein neues Datenobjekt erstellt: Micron Manassas Fab, Standort zur Halbleiterfertigung von Micron
10:18, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +415 Bytes‎ Micron Hiroshima Fab (Q323) ‎ ‎Aussage erstellt: typ (P5): Chip Fabrik (Q297)
10:18, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +335 Bytes‎ N Micron Hiroshima Fab (Q323) ‎ ‎Ein neues Datenobjekt erstellt: Micron Hiroshima Fab, Standort zur Halbleiterfertigung von Micron
10:17, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +415 Bytes‎ Micron Boise Fab (Q322) ‎ ‎Aussage erstellt: typ (P5): Chip Fabrik (Q297)
10:17, 2. Aug. 2022 Unterschied Versionen +331 Bytes‎ N Micron Boise Fab (Q322) ‎ ‎Ein neues Datenobjekt erstellt: Micron Boise Fab, Standort zur Halbleiterfertigung von Micron

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