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12:43, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +415 Bytes‎ Bosch Fab Reutlingen (Q466) ‎ ‎Aussage erstellt: typ (P5): Chip Fabrik (Q297)
12:43, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +324 Bytes‎ N Bosch Fab Reutlingen (Q466) ‎ ‎Ein neues Datenobjekt erstellt: Bosch Fab Reutlingen, Standort zur Halbleiterfertigung
12:43, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +415 Bytes‎ Bosch Fab Dresden (Q465) ‎ ‎Aussage erstellt: typ (P5): Chip Fabrik (Q297)
12:43, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +321 Bytes‎ N Bosch Fab Dresden (Q465) ‎ ‎Ein neues Datenobjekt erstellt: Bosch Fab Dresden, Standort zur Halbleiterfertigung
12:39, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +1.193 Bytes‎ Epistar (Q75) ‎ ‎Aussage erstellt: hat Standort (P15): Epistar (Unikorn Semi) Fab Hsinchu (Q464)
12:39, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +415 Bytes‎ Epistar (Unikorn Semi) Fab Hsinchu (Q464) ‎ ‎Aussage erstellt: typ (P5): Chip Fabrik (Q297)
12:39, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +338 Bytes‎ N Epistar (Unikorn Semi) Fab Hsinchu (Q464) ‎ ‎Ein neues Datenobjekt erstellt: Epistar (Unikorn Semi) Fab Hsinchu, Standort zur Halbleiterfertigung
12:32, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +817 Bytes‎ Winbond (Q74) ‎ ‎Aussage geändert: hat Standort (P15): Winbond Fab Taichung (Q463)
12:32, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +817 Bytes‎ Winbond (Q74) ‎ ‎Aussage geändert: hat Standort (P15): Winbond Fab Kaohsiung (Q462)
12:31, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +400 Bytes‎ Winbond (Q74) ‎ ‎Aussage erstellt: hat Standort (P15): Winbond Fab Taichung (Q463)
12:31, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +416 Bytes‎ Winbond (Q74) ‎ ‎Aussage erstellt: hat Standort (P15): Winbond Fab Kaohsiung (Q462)
12:29, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +415 Bytes‎ Winbond Fab Taichung (Q463) ‎ ‎Aussage erstellt: typ (P5): Chip Fabrik (Q297)
12:29, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +324 Bytes‎ N Winbond Fab Taichung (Q463) ‎ ‎Ein neues Datenobjekt erstellt: Winbond Fab Taichung, Standort zur Halbleiterfertigung
12:28, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +415 Bytes‎ Winbond Fab Kaohsiung (Q462) ‎ ‎Aussage erstellt: typ (P5): Chip Fabrik (Q297)
12:28, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +325 Bytes‎ N Winbond Fab Kaohsiung (Q462) ‎ ‎Ein neues Datenobjekt erstellt: Winbond Fab Kaohsiung, Standort zur Halbleiterfertigung
12:10, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +974 Bytes‎ Elmos Semiconductor (Q73) ‎ ‎Aussage geändert: hat Standort (P15): Elmos Fab Dortmund (Q461)
12:10, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +416 Bytes‎ Elmos Semiconductor (Q73) ‎ ‎Aussage erstellt: hat Standort (P15): Elmos Fab Dortmund (Q461)
12:09, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +415 Bytes‎ Elmos Fab Dortmund (Q461) ‎ ‎Aussage erstellt: typ (P5): Chip Fabrik (Q297)
12:05, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +322 Bytes‎ N Elmos Fab Dortmund (Q461) ‎ ‎Ein neues Datenobjekt erstellt: Elmos Fab Dortmund, Standort zur Halbleiterfertigung
11:33, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +797 Bytes‎ Diodes (Q70) ‎ ‎Aussage geändert: hat Standort (P15): Diodes Assembly/Test Shanghai (Q460)
11:33, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +797 Bytes‎ Diodes (Q70) ‎ ‎Aussage geändert: hat Standort (P15): Diodes Assembly/Test Neuhaus (Q456)
11:33, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +797 Bytes‎ Diodes (Q70) ‎ ‎Aussage geändert: hat Standort (P15): Diodes Assembly/Test Jinan (Q458)
11:33, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +797 Bytes‎ Diodes (Q70) ‎ ‎Aussage geändert: hat Standort (P15): Diodes Assembly/Test Jhongli (Q459)
11:32, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +797 Bytes‎ Diodes (Q70) ‎ ‎Aussage geändert: hat Standort (P15): Diodes Assembly/Test Chengdu (Q457)
11:32, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +797 Bytes‎ Diodes (Q70) ‎ ‎Aussage geändert: hat Standort (P15): Diodes Fab Wuxi (Q452)
11:32, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +797 Bytes‎ Diodes (Q70) ‎ ‎Aussage geändert: hat Standort (P15): Diodes Fab South Portland (Q449)
11:32, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +797 Bytes‎ Diodes (Q70) ‎ ‎Aussage geändert: hat Standort (P15): Diodes Fab Shanghai (Q455)
11:32, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +797 Bytes‎ Diodes (Q70) ‎ ‎Aussage geändert: hat Standort (P15): Diodes Fab Oldham (Q451)
11:31, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +797 Bytes‎ Diodes (Q70) ‎ ‎Aussage geändert: hat Standort (P15): Diodes Fab Keelung (Q453)
11:31, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +797 Bytes‎ Diodes (Q70) ‎ ‎Aussage geändert: hat Standort (P15): Diodes Fab Hsinchu (Q454)
11:31, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +797 Bytes‎ Diodes (Q70) ‎ ‎Aussage geändert: hat Standort (P15): Diodes Fab Greenock (Q450)
11:31, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +401 Bytes‎ Diodes (Q70) ‎ ‎Aussage erstellt: hat Standort (P15): Diodes Assembly/Test Shanghai (Q460)
11:30, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +415 Bytes‎ Diodes Assembly/Test Shanghai (Q460) ‎ ‎Aussage erstellt: typ (P5): Montage/Test Standort (Q298)
11:30, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +348 Bytes‎ N Diodes Assembly/Test Shanghai (Q460) ‎ ‎Ein neues Datenobjekt erstellt: Diodes Assembly/Test Shanghai, Standort zur Prüfung / Montage von Halbleitern
11:30, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +401 Bytes‎ Diodes (Q70) ‎ ‎Aussage erstellt: hat Standort (P15): Diodes Assembly/Test Neuhaus (Q456)
11:30, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +401 Bytes‎ Diodes (Q70) ‎ ‎Aussage erstellt: hat Standort (P15): Diodes Assembly/Test Jinan (Q458)
11:30, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +400 Bytes‎ Diodes (Q70) ‎ ‎Aussage erstellt: hat Standort (P15): Diodes Assembly/Test Jhongli (Q459)
11:30, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +400 Bytes‎ Diodes (Q70) ‎ ‎Aussage erstellt: hat Standort (P15): Diodes Assembly/Test Chengdu (Q457)
11:29, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +415 Bytes‎ Diodes Assembly/Test Jhongli (Q459) ‎ ‎Aussage erstellt: typ (P5): Montage/Test Standort (Q298)
11:29, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +347 Bytes‎ N Diodes Assembly/Test Jhongli (Q459) ‎ ‎Ein neues Datenobjekt erstellt: Diodes Assembly/Test Jhongli, Standort zur Prüfung / Montage von Halbleitern
11:29, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +415 Bytes‎ Diodes Assembly/Test Jinan (Q458) ‎ ‎Aussage erstellt: typ (P5): Montage/Test Standort (Q298)
11:29, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +345 Bytes‎ N Diodes Assembly/Test Jinan (Q458) ‎ ‎Ein neues Datenobjekt erstellt: Diodes Assembly/Test Jinan, Standort zur Prüfung / Montage von Halbleitern
11:28, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +415 Bytes‎ Diodes Assembly/Test Chengdu (Q457) ‎ ‎Aussage erstellt: typ (P5): Montage/Test Standort (Q298)
11:28, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +347 Bytes‎ N Diodes Assembly/Test Chengdu (Q457) ‎ ‎Ein neues Datenobjekt erstellt: Diodes Assembly/Test Chengdu, Standort zur Prüfung / Montage von Halbleitern
11:28, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +415 Bytes‎ Diodes Assembly/Test Neuhaus (Q456) ‎ ‎Aussage erstellt: typ (P5): Montage/Test Standort (Q298)
11:28, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen +347 Bytes‎ N Diodes Assembly/Test Neuhaus (Q456) ‎ ‎Ein neues Datenobjekt erstellt: Diodes Assembly/Test Neuhaus, Standort zur Prüfung / Montage von Halbleitern
11:23, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen 0 Bytes‎ Diodes Fab Wuxi (Q452) ‎ ‎Bezeichnung für [de] geändert: Diodes Fab Wuxi
11:23, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen 0 Bytes‎ Diodes Fab South Portland (Q449) ‎ ‎Bezeichnung für [de] geändert: Diodes Fab South Portland
11:23, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen 0 Bytes‎ Diodes Fab Shanghai (Q455) ‎ ‎Bezeichnung für [de] geändert: Diodes Fab Shanghai
11:22, 23. Aug. 2022 Unterschied Versionen 0 Bytes‎ Diodes Fab Oldham (Q451) ‎ ‎Bezeichnung für [de] geändert: Diodes Fab Oldham

Abgerufen von „https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Spezial:Beiträge/Handtfue“

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