Winbond (Q74)

Aus Welektronik

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Taiwanisches Halbleiterunternehmen

Sprache	Bezeichnung	Beschreibung	Auch bekannt als
Deutsch	Winbond	Taiwanisches Halbleiterunternehmen

Aussagen

Integrated Device Manufacturer

Eine Fundstelle

https://www.winbond.com/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-released-the-largest-capacity-cellular-ram.html?__locale=en

21. Juni 2022

http://www.wikidata.org/entity/Q700305

0 Fundstellen

7.942

3.022.542.867 US Dollar

5.888.570.677 US Dollar

investitionsausgaben

1.650.000.000 US Dollar

0 Fundstellen

5.888.570.677 US Dollar

2022

0 Fundstellen

3.022.542.867 US Dollar

2022

0 Fundstellen

investitionsausgaben

1.650.000.000 US Dollar

2022

Eine Fundstelle

https://machinery.taiwantrade.com/tradenews/detail.html?newsid=2493019

11. Dezember 2023

7.942

2022

Eine Fundstelle

https://www.winbond.com/export/sites/winbond/about-winbond/investor/financial-information/annual-report/report/2022-Winbond-Electronics-Corporation-Annual-Report_Final.pdf

11. Dezember 2023

Winbond Fab Kaohsiung

Eine Fundstelle

https://www.winbond.com/hq/about-winbond/locations/index.html?__locale=en

23. August 2022

Winbond Fab Taichung

Eine Fundstelle

https://www.winbond.com/hq/about-winbond/locations/index.html?__locale=en

23. August 2022

Eine Fundstelle

https://www.winbond.com/hq/support/partners/?__locale=en

29. Mai 2023

STMicroelectronics

Eine Fundstelle

https://www.winbond.com/hq/support/partners/?__locale=en

29. Mai 2023

Abgerufen von „https://welektronik.iis.fraunhofer.de/w/index.php?title=Item:Q74&oldid=13144“

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