Struktur

Aus Welektronik
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Welektronik hat ein feste Klassen-Struktur zum Ziel, die möglichst konsistent genutzt wird. Der Vorteil einer solchen Klassenhierarchie ist die leichtere Auswertung von Daten (Instanzen) anhand ihrer Klassen (z. B. Organisationen).

Es gibt eine Liste aller in Welektonik existierenden Klassen.

Die Klassen-Struktur für Organisationen

Alle Projektpartner und Einrichtungen im Rahmen des Forschungsprojekts Velektronik sind als Organisationen klassifiziert.

Außerdem können Organisationen einer Subklasse angehören, entweder:

oder

                                                 Organisation
                                                       |
                          -----------------------------------------------------------
                          |                                                         |
                Forschungseinrichtung                                        Unternehmen
                          |                                                         |
        -------------------------------------                     -------------------------------------
        |                 |                 |                     |                 |                 |
Forschungsinstitut  Universität    Fachhochschule           IDM           Fabless          Foundry

Die Klassen-Struktur für Produktions-Standorte

                                             Produktions-Standort
                                                       |
                          -----------------------------------------------------------
                          |                                                         |
                    Wafer Fabrik                                         Montage/Test Standort

Die Klasse Dienstleistung

Einige Halbleiterunternehmen bieten Dienstleistungen im Bereich der Halbleiterentwicklung und Halbleiterfertigung an. Diese können im Normalfall eine oder mehrere Instanz(en) aus der folgenden Liste sein:

                                           Dienstleistung
                                                 /|\
                                                  |typ
                                                  |
                          -------------------------------------------------
                          |           |           |           |           |
                        Design    IP-Core   Foundry   Packaging  Prüfung


Produkt-Klassen (work in progress)

  • Microprocessors and logic devices
  • Memory devices
    • RAM
      • SRAM
      • DRAM
        • SDRAM
    • ROM
    • Flash
      • NAND
      • NOR
  • Analog devices
  • Optoelectronics, sensors, and discretes (O-S-D)

unsortiert:

  • Microcontroller Unit (MCU)
  • Digital Signal Processor (DSP)
  • System-on-a-Chip (SoS)
  • CPU
  • GPU
  • Quantencomputer
  • FPGA
  • Solarzellen
  • Display Driver Integrated Circuit (DDIC)
  • application-specific integrated circuit (ASIC)
  • application-specific standard product (ASSP)