Nepes Assembly/Test Cheongju (Q977)

Aus Welektronik

Version vom 22. März 2023, 12:35 Uhr von Kim (Diskussion | Beiträge) (‎Aussage erstellt: Property:P5: Item:Q298)

(Unterschied) ← Nächstältere Version | Aktuelle Version (Unterschied) | Nächstjüngere Version → (Unterschied)

Zur Navigation springen Zur Suche springen

Standort für Assembly & Test von Halbleitern von Nepes

Sprache	Bezeichnung	Beschreibung	Auch bekannt als
Deutsch	Nepes Assembly/Test Cheongju	Standort für Assembly & Test von Halbleitern von Nepes

Aussagen

Montage/Test Standort

0 Fundstellen

Abgerufen von „https://welektronik.iis.fraunhofer.de/w/index.php?title=Item:Q977&oldid=8620“

Cookies helfen uns bei der Bereitstellung von Welektronik. Durch die Nutzung von Welektronik erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir Cookies speichern.