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- 13:32, 12. Mär. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Galliumnitrid (Q1125) (wbeditentity-create:2|de: Galliumnitrid, Halbleiter Galliumnitrid)
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- 19:56, 10. Mär. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite CrysTec (Q1117) (wbeditentity-create:2|de: CrysTec)
- 19:28, 10. Mär. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Alsil Material (Q1116) (wbeditentity-create:2|de: Alsil Material)
- 19:16, 10. Mär. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite American Elements (Q1115) (wbeditentity-create:2|de: American Elements)
- 22:46, 8. Mär. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Indiumphosphid (Q1114) (wbeditentity-create:2|de: Indiumphosphid)
- 22:40, 8. Mär. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Freiberger Compound Material (Q1113) (wbeditentity-create:2|de: Freiberger Compound Material)
- 22:32, 8. Mär. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Vital Materials (Q1112) (wbeditentity-create:2|de: Vital Materials)
- 21:37, 8. Mär. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Fujimi Incorporated (Q1111) (wbeditentity-create:2|de: Fujimi Incorporated)
- 21:12, 8. Mär. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite WaferPro (Q1110) (wbeditentity-create:2|de: WaferPro)
- 21:02, 8. Mär. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Wafer World (Q1109) (wbeditentity-create:2|de: Wafer World)
- 14:59, 5. Mär. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Alfa Chemistry Graphene (Q1108) (wbeditentity-create:2|de: Alfa Chemistry)
- 14:38, 5. Mär. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Mitsubishi Group (Q1107) (wbeditentity-create:2|de: Mitsubishi Group)
- 14:10, 5. Mär. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Siegert Wafer (Q1106) (wbeditentity-create:2|de: Mitsubishi Silicon Corporation)
- 14:06, 5. Mär. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite ALB Materials (Q1105) (wbeditentity-create:2|de: Siltronic)
- 14:04, 5. Mär. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Active Business Company (Q1104) (wbeditentity-create:2|de: Active Business Company, Deutsches Unternehmen)
- 13:44, 5. Mär. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Formosa Sumco Technology Corporation (Q1103) (wbeditentity-create:2|de: Formosa sumco technology corporation)
- 13:36, 5. Mär. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Wafer Works (Q1102) (wbeditentity-create:2|de: Wafer Works)
- 13:28, 5. Mär. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Sumco (Q1101) (wbeditentity-create:2|de: SUMCO)
- 13:16, 5. Mär. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite SK Group (Q1100) (wbeditentity-create:2|de: SK, Koreanisches Unternehmen)
- 13:08, 5. Mär. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite SK siltron (Q1099) (wbeditentity-create:2|de: SK siltron)
- 13:00, 5. Mär. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Shin-Etsu Chemical (Q1098) (wbeditentity-create:2|de: Shin-Etsu Chemical)
- 12:06, 5. Mär. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Okmetic (Q1097) (wbeditentity-create:2|de: Okmetic)
- 11:54, 5. Mär. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite GlobalWafers (Q1096) (wbeditentity-create:2|de: GlobalWafers)
- 11:42, 5. Mär. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Standford Advanced Materials (Q1095) (wbeditentity-create:2|de: Standford Advanced Materials)
- 11:35, 5. Mär. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite The Yellow SiC Group (Q1094) (wbeditentity-create:2|de: The Yellow SiC Group)
- 11:26, 5. Mär. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Elkem (Q1093) (wbeditentity-create:2|de: Elkem)
- 22:23, 3. Mär. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Saint-Gobain Performance Ceramics & Refractories (Q1092) (wbeditentity-create:2|de: Saint-Gobain Performance Ceramics & Refractories)
- 22:06, 3. Mär. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Henan Rongsheng Technology Group (Q1091) (wbeditentity-create:2|de: Henan Rongsheng Technology Group)
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- 14:49, 27. Feb. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Risen Energy (Q1079) (wbeditentity-create:2|de: Risen)
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- 13:42, 27. Feb. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Tongwei (Q1077) (wbeditentity-create:2|de: Tongwei)
- 12:42, 27. Feb. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Xingjiang East Hope New Energy (Q1076) (wbeditentity-create:2|de: Xingjiang East Hope New Energy)
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- 11:45, 27. Feb. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Anyang Dingsheng Silicon Industry (Q1074) (wbeditentity-create:2|de: Anyang Dingsheng Silicon Industry)
- 11:37, 27. Feb. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite GCL Technology (Q1073) (wbeditentity-create:2|de: GCL Technology)
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- 11:31, 26. Feb. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite REC Silicon (Q1067) (wbeditentity-create:2|de: REC Silicon)
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- 09:32, 14. Feb. 2024 Admin Diskussion Beiträge erstellte die Seite Flüssigkeit Gas (Q1055) (wbeditentity-create:2|de: Flüssigkeit Gas, Eine chemische Substanz flüssig oder gasförmig)
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- 12:19, 23. Jan. 2024 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Datang Telecom Technology (Q1051) (wbeditentity-create:2|de: Datang Telecom Technology, Chinesische Firma)
- 09:49, 31. Okt. 2023 Admin Diskussion Beiträge erstellte die Seite US Dollar (Q1050) (wbeditentity-create:2|en: United States dollar, Currency of United States of America)
- 16:49, 26. Okt. 2023 Admin Diskussion Beiträge erstellte die Seite indikator (P31) (wbeditentity-create:2|en: indicator)
- 16:30, 26. Okt. 2023 Admin Diskussion Beiträge erstellte die Seite jahr (P30) (wbeditentity-create:2|en: year, Calender year)
- 16:23, 26. Okt. 2023 Admin Diskussion Beiträge erstellte die Seite investitionsausgaben (P29) (wbeditentity-create:2|en: capex)
- 16:21, 26. Okt. 2023 Admin Diskussion Beiträge erstellte die Seite beschäftigte (P28) (wbeditentity-create:2|en: employees, total number of employees of an enterprise)
- 16:20, 26. Okt. 2023 Admin Diskussion Beiträge erstellte die Seite gesamtumsatz (P27) (wbeditentity-create:2|en: total revenue, Income gained by an enterprise during a given time frame)
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- 16:11, 26. Okt. 2023 Admin Diskussion Beiträge erstellte die Seite unterer Grenzwert (P24) (wbeditentity-create:2|de: unterer Grenzwert, Unterer Grenzwert einer Klassifizierung)
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- 16:04, 26. Okt. 2023 Admin Diskussion Beiträge erstellte die Seite Sehr Groß (Q1049) (wbeditentity-create:2|de: Sehr Groß, Sehr große Unternehmensgröße)
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- 16:02, 26. Okt. 2023 Admin Diskussion Beiträge erstellte die Seite Mittel (Q1047) (wbeditentity-create:2|de: Mittel, Mittlere Unternehmensgröße)
- 16:01, 26. Okt. 2023 Admin Diskussion Beiträge erstellte die Seite Klein (Q1046) (wbeditentity-create:2|de: Klein, Kleine Unternehmensgröße)
- 15:59, 26. Okt. 2023 Admin Diskussion Beiträge erstellte die Seite Unternehmensgröße (Q1045) (wbeditentity-create:2|de: Unternehmensgröße, Klassifizierte Unternehmensgröße)
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- 12:10, 26. Apr. 2023 Admin Diskussion Beiträge erstellte die Seite hat Konzernteil (P21) (wbeditentity-create:2|de: hat Konzernteil, Muttergesellschaft oder ähnlich)
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- 14:49, 22. Mär. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Besi Assembly/Test Singapore (Q1006) (wbeditentity-create:2|de: Besi Assembly/Test Singapore, Standort für Assembly & Test von Halbleitern von Besi)
- 14:47, 22. Mär. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Besi Assembly/Test Austria (Q1005) (wbeditentity-create:2|de: Besi Assembly/Test)
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