Struktur: Unterschied zwischen den Versionen

Aus Welektronik
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                               [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1046 Klein]     [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1047 Mittel]     [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1048 Groß]   [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q1049 Sehr Groß]


=== [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q808 Halbleiter-Produkt] Klassen ===
=== [https://welektronik.iis.fraunhofer.de/wiki/Item:Q808 Halbleiter-Produkt] Klassen ===

Version vom 31. Oktober 2023, 09:00 Uhr

Welektronik hat ein feste Klassen-Struktur zum Ziel, die möglichst konsistent genutzt wird. Der Vorteil einer solchen Klassenhierarchie ist die leichtere Auswertung von Daten (Instanzen) anhand ihrer Klassen (z. B. Organisationen).

Es gibt eine Liste aller in Welektonik existierenden Klassen.

Die Klassen-Struktur für Organisationen

Alle Projektpartner und Einrichtungen im Rahmen des Forschungsprojekts Velektronik sind als Organisationen klassifiziert.

Außerdem können Organisationen einer Subklasse angehören, entweder:

oder

                                                         Organisation
                                                               |
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                           |                                                                        |
                 Forschungseinrichtung                                                       Unternehmen
                           |                                                                        |
         -------------------------------------                  -------------------------------------------------------------------------
         |                 |                 |                  |                 |                 |                 |                 |
Forschungsinstitut  Universität    Fachhochschule      Equipment          IDM           Fabless          Foundry           OSAT

Die Klassen-Struktur für Produktions-Standorte

                                             Produktions-Standort
                                                       |
                          -----------------------------------------------------------
                          |                                                         |
                    Wafer Fabrik                                         Montage/Test Standort

Die Klasse Dienstleistung

Einige Halbleiterunternehmen bieten Dienstleistungen im Bereich der Halbleiterentwicklung und Halbleiterfertigung an. Diese können eine oder mehrere Instanz(en) aus der folgenden Liste sein:

                                           Dienstleistung
                                                 /|\
                                                  |typ
                                                  |
                          -------------------------------------------------
                          |           |           |           |           |
                        Design    IP-Core   Foundry   Packaging  Prüfung

Die Klasse Unternehmensgröße

Das Wiki ordnet Halbleiterunternehmen vier verschiedene Unternehmensgrößen zu. Diese können eine oder mehrere Instanz(en) aus der folgenden Liste sein:

                                           Unternehmensgröße
                                                 /|\
                                                  |typ
                                                  |
                                -------------------------------------
                                |           |           |           | 
                              Klein     Mittel     Groß    Sehr Groß

Halbleiter-Produkt Klassen

Die Einteilung von Halbleiter-Produkten ist komplexer und erfolgt daher in mehreren Dimensionen. Was dabei entsteht ist eine sogenannte "Facated Taxonomy". Jedes Halbleiter-Produkt lässt sich maximal einer möglichst spezifischen Klasse in jeder Klassenhierarchie ("Taxonomie") der verschiedenen Dimensionen zuordnen.

Funktion

Folgende Darstellung gibt eine Übersicht über die Klassenstruktur auf den oberen Hierarchiebenen. Weiter unten findet sich die vollständige Klassenhierarchie als Liste.

                                                                                             Produkt
                                                                                                |
                                                                                       Halbleiter-Produkt
                                                                                                |
                         -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
                         |                                       |                              |                                       |                              |
              Mikroprozessoren-Logik                        Speicher                      Analog                    Optoelektronik-Sensor-Diskret           Sonstige
                         |                                       |                              |                                       |                              |
        ----------------------------------            -----------------------              ------------                   -------------------------------              |
        |                |               |            |      |       |      |              |          |                   |         |         |         |              |                                                 Mikroprozessoren  Logik-Geräte      Misc        RAM  ROM  Flash  Misc      Konverter   Misc       Optoelektronik Sensor  Diskret  Misc    Quantencomputer


Integrationsgrad

Bei dieser Klassifizierung wird nach dem Integrationsgrad des Halbleiter-Bauteils unterschieden. Diese Trennung macht nicht bei allen Produkten Sinn.

  • MPU
  • MCU
  • System-on-a-Chip (SoC)
  • System-on-Module (SOM)
  • System-in-Package (SiP)

Prozessor-Architektur

Bei dieser Klassifizierung wird nach der eingesetzten Architektur des Prozessors unterschieden. Diese Trennung macht nicht bei allen Produkten Sinn.

  • ARM
  • x86

Individualität

Bei dieser Klassifizierung wird nach der Idividualität und allgemeinen Verfügbarkeit des Halbleiter-Bauteils unterschieden. Diese Trennung macht nicht bei allen Produkten Sinn.

  • Application specific integrated circuit (ASIC)
  • Application specific standard product (ASSP)
  • Customer specific standard product (CSSP)
  • Standard product

Weitere Klassifizierungsmöglichkeiten

  • Discrete vs. integrated circuit
  • Digital vs. analog vs. mixed signal
  • n-type vs. p-type
  • by technology e.g., GaAs, GaN
  • by mounting style e.g., axial, through hole
  • by package e.g., SOT-120, CST-2
  • by usage e.g., Medical, Military, Astronautics, Automotive