Struktur: Unterschied zwischen den Versionen

Aus Welektronik
Zur Navigation springen Zur Suche springen
Zeile 145: Zeile 145:


==== Integrationsgrad Taxonomie ====
==== Integrationsgrad Taxonomie ====
Bei dieser Klassifizierung wird nach Integrationsgrad des Halbleiter-Bauteils unterschieden. Diese Trennung macht nicht bei allen
Bei dieser Klassifizierung wird nach Integrationsgrad des Halbleiter-Bauteils unterschieden. Diese Trennung macht nicht bei allen Produkt-Klassen nach Fähigkeit Sinn.
 
* MPU
* MCU
* System-on-a-Chip (SoC)
* System-on-a-Chip (SoC)
* MCU
* MPU


==== other categorization ====
==== other categorization ====

Version vom 14. März 2023, 08:01 Uhr

Welektronik hat ein feste Klassen-Struktur zum Ziel, die möglichst konsistent genutzt wird. Der Vorteil einer solchen Klassenhierarchie ist die leichtere Auswertung von Daten (Instanzen) anhand ihrer Klassen (z. B. Organisationen).

Es gibt eine Liste aller in Welektonik existierenden Klassen.

Die Klassen-Struktur für Organisationen

Alle Projektpartner und Einrichtungen im Rahmen des Forschungsprojekts Velektronik sind als Organisationen klassifiziert.

Außerdem können Organisationen einer Subklasse angehören, entweder:

oder

                                                 Organisation
                                                       |
                          -----------------------------------------------------------
                          |                                                         |
                Forschungseinrichtung                                        Unternehmen
                          |                                                         |
        -------------------------------------                     -------------------------------------
        |                 |                 |                     |                 |                 |
Forschungsinstitut  Universität    Fachhochschule           IDM           Fabless          Foundry

Die Klassen-Struktur für Produktions-Standorte

                                             Produktions-Standort
                                                       |
                          -----------------------------------------------------------
                          |                                                         |
                    Wafer Fabrik                                         Montage/Test Standort

Die Klasse Dienstleistung

Einige Halbleiterunternehmen bieten Dienstleistungen im Bereich der Halbleiterentwicklung und Halbleiterfertigung an. Diese können eine oder mehrere Instanz(en) aus der folgenden Liste sein:

                                           Dienstleistung
                                                 /|\
                                                  |typ
                                                  |
                          -------------------------------------------------
                          |           |           |           |           |
                        Design    IP-Core   Foundry   Packaging  Prüfung

Halbleiter-Produkt Klassen (work in progress)

Die Einteilung von Halbleiter-Produkten ist komplexer und erfolgt daher in mehreren Dimensionen. Was dabei entsteht ist eine sogenannte "Facated Taxonomy". Jedes Halbleiter-Produkt lässt sich maximal einer möglichst spezifischen Klasse in jeder Klassenhierarchie ("Taxonomie") der verschiedenen Dimensionen zuordnen.

Fähigkeiten Taxonomie

Folgende Darstellung gibt eine Übersicht über die Klassenstruktur auf den oberen Hierarchiebenen. Weiter unten findet sich die vollständige Klassenhierarchie als Liste.

                                                                                             Produkt
                                                                                                |
                                                                                       Halbleiter-Produkt
                                                                                                |
                         -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
                         |                                       |                              |                                       |                              |
              Mikroprozessoren-Logik                        Speicher                      Analog                    Optoelektronik-Sensor-Diskret           Sonstige
                         |                                       |                              |                                       |                              |
        ----------------------------------            -----------------------              ------------                   -------------------------------              |
        |                |               |            |      |       |      |              |          |                   |         |         |         |              |                                                 Mikroprozessoren  Logik-Geräte      Misc        RAM  ROM  Flash  Misc      Konverter   Misc       Optoelektronik Sensor  Diskret  Misc    Quantencomputer


Integrationsgrad Taxonomie

Bei dieser Klassifizierung wird nach Integrationsgrad des Halbleiter-Bauteils unterschieden. Diese Trennung macht nicht bei allen Produkt-Klassen nach Fähigkeit Sinn.

  • MPU
  • MCU
  • System-on-a-Chip (SoC)

other categorization

  • Who may buy the product? (https://www.quora.com/Is-GPU-an-ASIC?share=1)
    • Application specific integrated circuit (ASIC) - for you only regardless of technical complexity
    • Application specific standard product (ASSP) - application specific but sold to everyone
    • Customer specific standard product (CSSP) - produced for a single customer but for multiple applications or functions (certain amount of area dedicated to customer-specific programming done by seller: half ASIC half FPGA)
    • Standard product - building block circuit useful in lots of different designs
  • Discrete vs. integrated circuit
  • Digital vs. analog vs. mixed signal
  • n-type vs. p-type
  • by technology e.g., GaAs, GaN
  • by mounting style e.g., axial, through hole
  • by package e.g., SOT-120, CST-2
  • by usage e.g., Medical, Military, Astronautics,

unsortiert:

  • Display Driver Integrated Circuit (DDIC)
  • (flash) memory controller