Alle Seiten
Zur Navigation springen
Zur Suche springen
- VE-Velektronik (Q1)
- Fraunhofer IPMS (Q10)
- Magnachip (Q100)
- Tong Hsing Assembly/Test Taipei (Q1000)
- Tong Hsing Assembly/Test Bade (Q1001)
- Tong Hsing Assembly/Test Longtan (Q1002)
- Tong Hsing Assembly/Test Zhubei (Q1003)
- Tong Hsing Assembly/Test Philippine (Q1004)
- Besi Assembly/Test Austria (Q1005)
- Besi Assembly/Test Singapore (Q1006)
- Besi Assembly/Test Steinhausen (Q1007)
- Besi Assembly/Test Netherlands (Q1008)
- PacTech Assembly/Test Nauen (Q1009)
- Lextar (Q101)
- Semilab Assembly/Test Budapest (Q1010)
- Semilab Assembly/Test Florida (Q1011)
- 3DiS Technologies Assembly/Test Labège (Q1012)
- RoodMicrotec Assembly/Test Nördlingen (Q1013)
- RoodMicrotec Assembly/Test Stuttgart (Q1014)
- RoodMicrotec Assembly/Test Zwolle (Q1015)
- RoodMicrotec Assembly/Test Deventer (Q1016)
- Sencio Assembly/Test Netherlands (Q1017)
- AEM Assembly/Test Suzhou (Q1018)
- AEM Assembly/Test Singapore (Q1019)
- SMART Modular Technologies (Q102)
- AEM Assembly/Test Penang (Q1020)
- AEM Assembly/Test Finland (Q1021)
- Shanghai Micro Electronics Equipment (Q1022)
- Equipment Hersteller (Q1023)
- China Electronics Technology Group (Q1024)
- Advanced Micro-Fabrication Equipment (Q1025)
- NAURA Technology Group (Q1026)
- Präzisionsteilefertigung Steffen Pfüller (Q1027)
- Multibeam Corporation (Q1028)
- ASML (Q1029)
- Changxin Memory Technologies (Q103)
- Lam Research (Q1030)
- Tokyo Electron (Q1031)
- Teradyne (Q1032)
- Episil Precision (Q1034)
- IQE (Q1035)
- Aixtron (Q1036)
- HCT Co. (Q1037)
- ASM International (Q1038)
- Jenoptik (Q1039)
- SkyWater Technology (Q104)
- Zeiss (Q1040)
- Trumpf (Q1041)
- Siltronic (Q1042)
- Mühlbauer (Q1043)
- LG Chem Water Solutions (Q1044)
- Unternehmensgröße (Q1045)
- Klein (Q1046)
- Mittel (Q1047)
- Groß (Q1048)
- Sehr Groß (Q1049)
- D-Wave Systems (Q105)
- US Dollar (Q1050)
- Datang Telecom Technology (Q1051)
- Ressource (Q1052)
- Wafer (Q1053)
- Halbleiter Kristall (Q1054)
- Flüssigkeit Gas (Q1055)
- Halbleiter (Q1056)
- Silizium (Q1057)
- Siliciumcarbid (Q1058)
- Galliumarsenid (Q1059)
- Skorpios Technologies (Q106)
- Werkstoffe (Q1060)
- Wacker Chemie (Q1061)
- Hemlock Semiconductor Corporation (Q1062)
- High-Purity Silicon America Corporation (Q1063)
- Mitsubishi Materials (Q1064)
- OCI (Q1065)
- Qatar Solar Technologies (Q1066)
- REC Silicon (Q1067)
- Sichuan Yongxiang Energy Technology (Q1068)
- Tokuyama Corporation (Q1069)
- Opto Diode (Q107)
- Xinte Energy (Q1070)
- Asia Silicon (Qinghai) (Q1071)
- Daqo New Energy (Q1072)
- GCL Technology (Q1073)
- Anyang Dingsheng Silicon Industry (Q1074)
- Tongwei Solar (Q1075)
- Xingjiang East Hope New Energy (Q1076)
- Tongwei (Q1077)
- Qinghai Lihao Semiconductor Materials (Q1078)
- Risen Energy (Q1079)
- II-VI (Q108)
- Yichang CSG Polysilicon (Q1080)
- Qiya Silicon (Q1081)
- Sichuan Qiya Aluminium Industry Group (Q1082)
- Hoshine Silicon Industry (Q1083)
- Jolywood Solar Technology (Q1084)
- Fiven (Q1085)
- Sicrystal (Q1086)
- Washington Mills (Q1087)
- Zhengzhou Xinli Wear-resistant Materials (Q1088)
- ASUZAC (Q1089)
- Infinera (Q109)
- Henan Rongsheng Xinwei New Materials Research Institute (Q1090)
- Henan Rongsheng Technology Group (Q1091)
- Saint-Gobain Performance Ceramics & Refractories (Q1092)
- Elkem (Q1093)
- The Yellow SiC Group (Q1094)
- Standford Advanced Materials (Q1095)
- GlobalWafers (Q1096)
- Okmetic (Q1097)
- Shin-Etsu Chemical (Q1098)
- SK siltron (Q1099)
- Fraunhofer IZM (Q11)
- Rogue Valley Microdevices (Q110)
- SK Group (Q1100)
- Sumco (Q1101)
- Wafer Works (Q1102)
- Formosa Sumco Technology Corporation (Q1103)
- Active Business Company (Q1104)
- ALB Materials (Q1105)
- Siegert Wafer (Q1106)
- Mitsubishi Group (Q1107)
- Alfa Chemistry Graphene (Q1108)
- Wafer World (Q1109)
- Atomica (Q111)
- WaferPro (Q1110)
- Fujimi Incorporated (Q1111)
- Vital Materials (Q1112)
- Freiberger Compound Material (Q1113)
- Indiumphosphid (Q1114)
- American Elements (Q1115)
- Alsil Material (Q1116)
- CrysTec (Q1117)
- University Wafer (Q1118)
- InPACT (Q1119)
- Rigetti Computing (Q112)
- Beijing Century Goldray Semiconductor (Q1120)
- Hefei Century Gold Core Semiconductor (Q1121)
- Pam-Xiamen (Q1122)
- Sumitomo Electric (Q1123)
- Xian Function Material Group (Q1124)
- Galliumnitrid (Q1125)
- Germanium (Q1126)
- Saphir (Q1127)
- Dowa Electronics Materials (Q1128)
- Wafer Technology (Q1129)
- NHanced Semiconductors (Q113)
- Shanghai Famous Trade (Q1130)
- Western Minmetals (SC) Corporation (Q1131)
- Silicon Valley Microelectronics (Q1132)
- AXT (Q1133)
- Helios New Materials (Q1134)
- PlutoSemi (Q1135)
- Nanjing Advanced Semiconductor Technology (Q1136)
- Luoyang Hongtai Semiconductor (Q1137)
- Zhejiang Haina Semiconductor (Q1138)
- Able Target Limited (Q1139)
- Polar Semiconductor (Q114)
- Atecom Technology (Q1140)
- Compound Semiconductor (Xiamen) Technology (Q1141)
- Zhejiang DongShuo New Energy (Q1142)
- Logitech (Q1143)
- Ganwafer (Q1144)
- Fineeco (Q1145)
- Valley Design (Q1146)
- Trinity (Q1147)
- Gigastorage Corporation (Q1148)
- Koydo International (Q1149)
- Noel Technologies (Q115)
- Polishing Corporation of America (Q1150)
- Onse (Q1151)
- Hangzhou Semiconductor Wafer (Q1152)
- Ferrotec Holdings Corporation (Q1153)
- Sibranch Microelectronics (Q1154)
- Silcontel (Q1155)
- Silicon Specialists (Q1156)
- Silrec (Q1157)
- Telecom-STV (Q1158)
- Topsil (Q1159)
- Orbit Semiconductor (Q116)
- Wafer Export (Q1160)
- Electronics and Materials (Q1161)
- JX Metals (Q1162)
- Semiconductor Electronics (Q1163)
- Shanghai Xinkehui New Material (Q1164)
- MSE Supplies (Q1165)
- Firebird Optics (Q1166)
- Precision Micro Optics (Q1167)
- Aymont Technology (Q1168)
- IceMos Technology (Q1169)
- Entrepix (Q117)
- Ferroglobe (Q1170)
- Shaanxi Non-ferrous Tian Hong REC Silicon Materials (Q1171)
- Shaanxi Non-ferrous Metals Holding Group (Q1172)
- Shaanxi Tianhong Silicon Material (Q1173)
- Shanxi Huashang Semiconductor (Q1174)
- TBEA (Q1175)
- Interuniversity Microelectronics Centre (Q1176)
- Unigrace New Energy (Q1177)
- Angstrom Engineering (Q1178)
- Future Technology Devices International (Q118)
- Soraa (Q119)
- Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik (Q12)
- Mirrorcle Technologies (Q120)
- Optotech (Q121)
- Arima Optoelectronics (Q122)
- VisEra (Q123)
- PANJIT (Q124)
- Shenzhen Si Semiconductors (Q125)
- China Resources Microelectronics (Q126)
- HLMC (Q127)
- San'an Optoelectronics (Q128)
- iC-Haus (Q129)
- Ferdinand-Braun-Institut (Q13)
- Dream Chip Technologies (Q130)
- Osram Opto Semiconductors (Q131)
- Nichia (Q132)
- Lumileds (Q133)
- Seoul Semiconductor (Q134)
- Hensoldt (Q135)
- Hyperstone (Q136)
- Swissbit (Q137)
- Melexis (Q138)
- Xiamen Jaysun Semiconductor (Q139)
- Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik (Q14)
- Hanking Electronics (Q140)
- Silterra Malaysia (Q141)
- Kodenshi AUK Group (Q142)
- Kyocera (Q143)
- Seiko Instruments (Q144)
- Seiko NPC (Q145)
- Seiko Holdings (Q146)
- Epson (Q147)
- Olympus (Q148)
- Shindengen Electric Manufacturing (Q149)
- edacentrum (Q15)
- JFE Shoji Electronics (Q150)
- MegaChips (Q151)
- Yoshikawa RF Semicon (Q152)
- Genesys Logic (Q153)
- DDC (Q154)
- Raydium (Q155)
- TSI Semiconductors (Q156)
- Nisshinbo Micro Devices (Q157)
- Taiyo Yuden (Q158)
- NMB Technologies (Q159)
- Bundesministerium für Bildung und Forschung (Q16)
- MinebeaMitsumi (Q160)
- United Monolithic Semiconductors (Q161)
- nanoPHAB (Q162)
- Micron Semiconductor (Q163)
- PragmatIC Semiconductor (Q164)
- INEX Microtechnology (Q165)
- Silex Microsystems (Q166)
- Integral (Q167)
- Crocus Nano Electronics (Q168)
- Mikron (Q169)
- Advanced Micro Devices (Q17)
- Semikron (Q170)
- VE-CeraTrust (Q171)
- VIA electronic (Q172)
- Fraunhofer IKTS (Q173)
- Vertrauenswürdige Elektronik (ZEUS) (Q174)
- KMS Technology Center (Q175)
- ANDUS ELECTRONIC (Q176)
- VE-DIVA-IC (Q177)
- Cadence Design Systems (Q178)
- DENSO AUTOMOTIVE (Q179)
- Halbleiter Entwickler (Q18)
- Giesecke+Devrient Mobile Security (Q180)
- IMST (Q181)
- Universität Bielefeld (Q182)
- VE-REWAL (Q183)
- Universität Bremen (Q184)
- Conti Temic microelectronic (Q185)
- Fraunhofer FHR (Q186)
- Ruhr-Universität Bochum (Q187)
- Technische Hochschule Ingolstadt (Q188)
- Viconnis (Q189)
- Halbleiter Fertiger (Q19)
- VE-sensIC (Q190)
- Benecke-Kaliko (Q191)
- Polysecure (Q192)
- Karlsruher Institut für Technologie (Q193)
- Leibniz-Institut für Neue Materialien INM (Q194)
- Hochschule Offenburg (Q195)
- Cyient (Q196)
- ContiTech MGW (Q197)
- VE-Silhouette (Q198)
- Technische Universität Dresden (Q199)
- Fraunhofer Gesellschaft (Q2)
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (Q20)
- Fraunhofer HHI (Q200)
- qutools (Q201)
- VE-HEP (Q202)
- IAV Ingenieurgesellschaft Auto und Verkehr (Q203)
- Elektrobit Automotive (Q204)
- Deutsches Forschungszentrum für Künstliche Intelligenz (Q205)
- Fraunhofer SIT (Q206)
- Hochschule RheinMain (Q207)
- Technische Universität Berlin (Q208)
- CARIAD (Q209)
- Nvidia (Q21)
- VE-FIDES (Q210)
- Siemens (Q211)
- Technische Universität München (Q212)
- Universität Ulm (Q213)
- Continental Automotive (Q214)
- Bischoff Elektronik (Q215)
- VE-CirroStrato (Q216)
- NaMLab (Q217)
- VE-Jupiter (Q218)
- DSI Datensicherheit (Q219)
- Intel (Q22)
- Technische Universität Darmstadt (Q220)
- Universität zu Lübeck (Q221)
- VE-VIDES (Q222)
- Synopsys (Q223)
- IMMS (Q224)
- OFFIS (Q225)
- OneSpin Solutions (Q226)
- Synopsys (Q227)
- Technische Universität Chemnitz (Q228)
- VE-SAFE (Q229)
- Qualcomm (Q23)
- HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH (Q230)
- Jenaer Leiterplatten (Q231)
- VE-ASCOT (Q232)
- WIBU-SYSTEMS (Q233)
- VE-ARiS (Q234)
- Wachendorff Automation (Q235)
- Novatek (Q236)
- Nexchip (Q237)
- Yangtze Memory Technologies (Q238)
- Wingtech (Q239)
- Broadcom (Q24)
- Zhaoxin (Q240)
- HiSilicon (Q241)
- UNISOC (Q242)
- Tianjin Phytium Technology (Q243)
- Loongson (Q244)
- Alibaba Group (Q245)
- GigaDevice (Q246)
- OmniVision Technologies (Q247)
- GalaxyCore (Q248)
- Smartsens (Q249)