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- 12:12, 21. Mär. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite AEM (Q928) (wbeditentity-create:2|de: Afore Oy)
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- 20:27, 15. Mär. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite ChipMOS Technologies (Q894) (wbeditentity-create:2|de: ChipMOS Technology)
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- 20:15, 15. Mär. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Powertech Technology Inc. Assembly/Test Xi'an (Q892) (wbeditentity-create:2|de: Powertech Technology Inc. Assembly/Test Xi'an, Standort für Assembly & Test von Halbleitern von Powertech Technology Inc.)
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- 14:37, 15. Mär. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Jiangsu Changjiang Electronics Technology Assembly/Test Incheon (Q887) (wbeditentity-create:2|de: JCET Assembly/Test Incheon)
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- 13:51, 15. Mär. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Jiangsu Changjiang Electronics Technology Assembly/Test Binjiang (Q883) (wbeditentity-create:2|de: Amkor Technology Assembly/Test Shanghai)
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- 09:56, 1. Feb. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Quantencomputer (Q876) (wbeditentity-create:2|de: Quantum computer)
- 09:48, 1. Feb. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Diskret-Sonstige (Q875) (wbeditentity-create:2|de: Diskret-Misc)
- 09:47, 1. Feb. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Dioden (Q874) (wbeditentity-create:2|de: Dioden)
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- 09:38, 1. Feb. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Photovoltaikzellen (Q871) (wbeditentity-create:2|de: photovoltaikzellen)
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- 09:34, 1. Feb. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Fototransistor (Q869) (wbeditentity-create:2|de: Fototransistor, Phototransistor)
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- 09:02, 1. Feb. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Fotowiderstand (Q867) (wbeditentity-create:2|de: Fotowiderstand)
- 08:55, 1. Feb. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Laserdioden (Q866) (wbeditentity-create:2|de: Laserdiode)
- 08:53, 1. Feb. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite LED (Q865) (wbeditentity-create:2|de: Licht emittierende Dioden (LED), Light emitting diodes (LED))
- 08:49, 1. Feb. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Optoelektronik-Sonstige (Q864) (wbeditentity-create:2|de: Optoelektronik-Misc)
- 08:48, 1. Feb. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Optokoppler (Q863) (wbeditentity-create:2|de: Optokoppler)
- 08:46, 1. Feb. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Fotodetektoren (Q862) (wbeditentity-create:2|de: Fotodetektoren)
- 08:43, 1. Feb. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Lichtemittierende Geräte (Q861) (wbeditentity-create:2|de: Light-emitting devices)
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- 15:17, 31. Jan. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Konverter-Sonstige (Q860) (wbeditentity-create:2|de: Konverter-Misc)
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- 15:13, 31. Jan. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Item:Q857 (wbeditentity-create:2|de: Flash-Misc)
- 15:12, 31. Jan. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite NOR-Flash (Q856) (wbeditentity-create:2|de: NOR)
- 15:11, 31. Jan. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite NAND-Flash (Q855) (wbeditentity-create:2|de: NAND)
- 15:09, 31. Jan. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Item:Q854 (wbeditentity-create:2|de: ROM-Misc)
- 15:07, 31. Jan. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Item:Q853 (wbeditentity-create:2|de: EEPROM)
- 15:05, 31. Jan. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Item:Q852 (wbeditentity-create:2|de: EPROM)
- 15:04, 31. Jan. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Item:Q851 (wbeditentity-create:2|de: PROM)
- 15:00, 31. Jan. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite SDRAM (Q850) (wbeditentity-create:2|de: SDRAM)
- 14:58, 31. Jan. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite RAM-Sonstige (Q849) (wbeditentity-create:2|de: RAM-Misc)
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- 14:55, 31. Jan. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite SRAM (Q847) (wbeditentity-create:2|de: SRAM)
- 14:47, 31. Jan. 2023 Kim Diskussion Beiträge erstellte die Seite Mikroprozessoren-Sonstige (Q846) (wbeditentity-create:2|de: Mikroprozessoren-Misc)
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